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標(biāo)簽 > pcb技術(shù)
PCB中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為印刷電路板。
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PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法(步驟教程詳解)
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制...
2018-07-08 標(biāo)簽:pcb技術(shù)覆銅箔層 1.1萬(wàn) 0
IPD薄膜技術(shù)對(duì)PCB技術(shù)的發(fā)展影響介紹
IPD技術(shù),根據(jù)制程技術(shù)可分為厚膜制程和薄膜制程,其中厚膜制程技術(shù)中有使用陶瓷為基板的低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fir...
2019-09-23 標(biāo)簽:PCB技術(shù)IPD 7862 0
PCB技術(shù)電容和電解電容 電容器 電容器一般可以分為沒(méi)有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調(diào)電容器(微調(diào)電容器)、可變電...
2018-07-08 標(biāo)簽:電容pcb技術(shù) 7206 0
隨著柔性PCB技術(shù)的出現(xiàn),現(xiàn)代電子產(chǎn)品已經(jīng)走過(guò)了漫長(zhǎng)的道路。它們存在于許多敏感和精密電子產(chǎn)品的核心中。甚至您的智能手機(jī)、相機(jī)、筆記本電腦、計(jì)算器和許多電...
2022-07-07 標(biāo)簽:pcbPCB技術(shù)柔性PCB 6922 0
PCB技術(shù)發(fā)展綜述_pcb技術(shù)前景分析
本文首先分別介紹了中國(guó)、全球、日本、美國(guó)PCB的發(fā)展現(xiàn)狀,其次闡述了PCB的技術(shù)變化及市場(chǎng)趨勢(shì),最后介紹了pcb技術(shù)前景分析,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-25 標(biāo)簽:pcbpcb技術(shù) 5530 0
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見(jiàn)的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接...
2019-07-05 標(biāo)簽:線路板PCB技術(shù)表面處理 5085 0
電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng),集成度越來(lái)越高,信號(hào)的速率越來(lái)越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精密化、高速化,P...
2020-10-02 標(biāo)簽:pcbPCB技術(shù) 4626 0
復(fù)合鍍的過(guò)程是物理過(guò)程和化學(xué)過(guò)程的有機(jī)結(jié)合。一般認(rèn)為,彌散復(fù)合電鍍時(shí),微粒與金屬共沉積過(guò)程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金...
2019-07-09 標(biāo)簽:電鍍PCB技術(shù) 3532 0
醫(yī)用PCB和PCB測(cè)試方法的應(yīng)用以及PCB制造工藝中使用的技術(shù)簡(jiǎn)介
隨著對(duì)更好的診斷和醫(yī)療方法的不斷探索,美國(guó)的醫(yī)療市場(chǎng)有了不斷增長(zhǎng)的圖表。這是因?yàn)獒t(yī)療設(shè)備和設(shè)備中的許多新創(chuàng)新都采用了最先進(jìn)的技術(shù)。生物技術(shù),支架技術(shù),微...
2019-08-05 標(biāo)簽:PCB技術(shù)PCB打樣華強(qiáng)PCB 3323 0
隨著新年的到來(lái),現(xiàn)在是時(shí)候看看整個(gè)科技行業(yè),并開(kāi)始預(yù)測(cè)2014年最大的趨勢(shì)。正如我們?cè)诘?013年底,消費(fèi)電子產(chǎn)品無(wú)疑將在功率和功能方面繼續(xù)增長(zhǎng)。因此,...
2019-08-05 標(biāo)簽:PCB技術(shù)PCB打樣華強(qiáng)PCB 1385 0
設(shè)計(jì)醫(yī)療PCB面臨著一些挑戰(zhàn) 醫(yī)療PCB技術(shù)的新興趨勢(shì)
隨著醫(yī)療行業(yè)對(duì)高質(zhì)量醫(yī)療PCB的需求不斷增長(zhǎng),制造醫(yī)療PCB面臨著一系列挑戰(zhàn)。
2023-07-27 標(biāo)簽:電磁兼容PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性 1144 0
集成無(wú)源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響
IPD(Integrated Passive Devices集成無(wú)源元件)技術(shù),可以集成多種電子功能,如傳感器。射頻收發(fā)器。微機(jī)電系統(tǒng)MEMS.功率放...
2023-11-15 標(biāo)簽:功率放大器無(wú)源器件PCB技術(shù) 774 0
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