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pcb焊盤技術(shù)

PCB郵票孔的種類_PCB郵票孔的制造過(guò)程

通過(guò)對(duì)于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說(shuō)的郵票孔焊盤。

2020-06-29 標(biāo)簽：pcb PCB焊盤 2.8萬(wàn) 0

PCB布線、焊盤及敷銅的設(shè)計(jì)方法詳解

本文主要詳解PCB布線、焊盤及敷銅的設(shè)計(jì)方法，首先從pcb布線的走向、布線的形式、電源線與地線的布線要求介紹了PCB布線的設(shè)計(jì)，其次從焊盤與孔徑、PCB...

2018-05-23 標(biāo)簽：pcb布線 pcb焊盤 pcb敷銅 2.8萬(wàn) 0

PCB焊盤寄生電容的計(jì)算公式與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過(guò)大容易引...

2018-01-31 標(biāo)簽：PCB PCB焊盤寄生電容 2.7萬(wàn) 0

pcb焊盤脫落原因

　PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多，錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高，焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多等等都會(huì)導(dǎo)致PCB焊盤脫落

2018-02-26 標(biāo)簽：pcb pcb焊盤 1.6萬(wàn) 0

PCB的焊盤潤(rùn)濕性不良的分析過(guò)程

所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問(wèn)題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原...

2020-10-27 標(biāo)簽：pcb PCB焊盤焊盤 7412 0

SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報(bào)告

1月1日在客戶端123ABC組裝功能測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。

2024-01-17 標(biāo)簽：smt qfn PCB焊盤 5542 0

PCB焊盤露金邊的原因及影響

隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細(xì)度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展，為了滿足電子產(chǎn)品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封...

2020-10-02 標(biāo)簽：pcb PCB焊盤 5136 0

FPC柔性線路板設(shè)計(jì)時(shí)需要注意哪些問(wèn)題

FPC的基層（BaseFilm）材料一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)稱PI），也有用聚酯（Polyester，簡(jiǎn)稱PET），材料厚度有12.5/...

2019-12-31 標(biāo)簽：FPC 柔性線路板 PCB焊盤 5123 0

一文了解pcb貼裝元器件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB焊盤元件通過(guò)PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。本文主要詳...

2018-05-23 標(biāo)簽：pcb pcb焊盤 5062 0

PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么

在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的...

2020-08-22 標(biāo)簽：pcb PCB焊盤 PCB打樣 4910 0

pcb焊盤設(shè)計(jì)工藝流程

1. 目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范...

2023-08-09 標(biāo)簽：pcb emc PCB焊盤 1921 0

QFP接地虛焊步驟簡(jiǎn)析

某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。

2023-10-09 標(biāo)簽：SEM QFP PCB焊盤 1526 0

千姿百態(tài)的焊盤，你都用過(guò)嗎？

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。 ? 今天，看海帶大家來(lái)了解下...

2024-10-24 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)PCB焊盤 1288 0

smt過(guò)程中空洞產(chǎn)生的原因有哪些

當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

2023-07-19 標(biāo)簽：smt PCB焊盤 PCBA 1156 0

PCBA加強(qiáng)筋是什么？PCB加強(qiáng)筋的各種用途有哪些？

在為PCBA提供機(jī)械支撐時(shí)，印刷電路板加強(qiáng)筋發(fā)揮著重要作用。它們對(duì)柔性電路板（flex pcb）特別有幫助，因?yàn)樗鼈兊拿质侨嵝缘模⑶以谀承┑胤叫枰獎(jiǎng)偠取?/p>

2023-09-19 標(biāo)簽：連接器柔性電路 PCB焊盤 1107 0

pcb焊盤直徑怎么設(shè)置

在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，焊盤直徑的設(shè)置是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB板的整體性...

2024-09-02 標(biāo)簽：元器件印刷電路板 PCB焊盤 953 0

PCB焊盤大小的DFA可焊性設(shè)計(jì)

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...

2024-01-06 標(biāo)簽：smt PCB焊盤回流焊 737 0

pcb焊盤區(qū)域凸起可以焊嗎

在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）是電子設(shè)備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區(qū)域的凸起問(wèn)題可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。一、PCB焊盤區(qū)域...

2024-09-02 標(biāo)簽：電子設(shè)備 PCB焊盤焊盤 647 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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