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簡(jiǎn)述FPC的優(yōu)缺點(diǎn)以及焊接操作步驟
柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點(diǎn)。
PCB的質(zhì)量問(wèn)題對(duì)工藝的裝配質(zhì)量的影響
需要插裝元件的PTH,孔內(nèi)不允許有環(huán)狀綠油,否則過(guò)錫爐時(shí)錫鉛不能沿孔壁順利浸上,導(dǎo)致孔內(nèi)上錫不飽滿,所以PCB元件孔內(nèi)綠油不應(yīng)超過(guò)該孔壁面積的10%.且...
一般板面粗糙一是鍍銅本身問(wèn)題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會(huì)導(dǎo)致。
PCB環(huán)形圈是什么?PCB環(huán)形圈可能的形式有哪些?
環(huán)形圈是指PCB上類似甜甜圈的圓形金屬焊盤,內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳,焊接后,環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接,從而實(shí)現(xiàn)PCB 上各個(gè)元件之間的電氣連接。
2023-08-08 標(biāo)簽:連接器PCB設(shè)計(jì)IAR 1272 0
覆晶封裝Flip Chip Package于無(wú)鉛化之蛻變
覆晶載板FC Carrier是一種HDI增層(Build up)式多層板。其中Core板為高Tg(220℃)剛性強(qiáng)與超薄銅皮(5μm)的特殊板材。
高密度互連印刷電路板如何實(shí)現(xiàn)高密度互連HDIne ?
高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。
設(shè)想一下,在沒(méi)有鉆通孔及金屬電鍍麻煩的情況下制造PCB;設(shè)想一下,具有近乎完美對(duì)準(zhǔn)的PCB。如果把PCB帶入下一發(fā)展階段,設(shè)想一下在3D空間中繪制電子產(chǎn)品。
復(fù)雜的積層HDI技術(shù)的應(yīng)用不斷擴(kuò)展。導(dǎo)通孔的鍍銅工藝已經(jīng)很成熟,但需要維護(hù)且耗時(shí)。目前的導(dǎo)電膏填充物導(dǎo)電性不如實(shí)心銅,但可以縮短周期時(shí)間,并且具有高導(dǎo)電...
小編科普一下有關(guān)過(guò)孔的相關(guān)知識(shí)
過(guò)孔的排列,更關(guān)注于相鄰過(guò)孔轉(zhuǎn)換之間的耦合,以此來(lái)確定縫合過(guò)孔的位置選擇,保證信號(hào)的性能最優(yōu)化。
電路板空洞的作用是什么 如何區(qū)分PTH與NPTH兩種通孔
如果你有機(jī)會(huì)拿起一片電路板,稍微觀察一下會(huì)發(fā)現(xiàn)這電路板上有著許多大大小小的孔洞,把它拿起來(lái)對(duì)著天花板上的電燈看,還會(huì)發(fā)現(xiàn)許多密密麻麻的小孔,這些孔洞可不...
PCB制作中PTH系列藥水有怎么樣的優(yōu)勢(shì)
PTH系列藥水 藥水特點(diǎn) 雙絡(luò)合劑,雙穩(wěn)定劑配方,可以獲取穩(wěn)定的銅缸反應(yīng)活性。 銅缸負(fù)載范圍廣,生產(chǎn)操作簡(jiǎn)易。 對(duì)水質(zhì)的要求相對(duì)寬松,對(duì)環(huán)境的適...
PCB板深孔電鍍孔在PTH過(guò)程中的無(wú)銅缺陷產(chǎn)生原因和改善
隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新,電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細(xì)線路的方向發(fā)展。而伴隨...
也許我們會(huì)奇怪,線路板的基材只有兩面有銅箔,而中間是絕緣層,那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎??jī)擅娴木€路怎么可以連接在一起,使電流順暢的經(jīng)過(guò)呢?
高分子導(dǎo)電膜工藝的環(huán)保優(yōu)勢(shì)提現(xiàn)在哪些方面?
PCB孔金屬化流程,是產(chǎn)生廢水最多的工序之一,傳統(tǒng)的PTH流程產(chǎn)生的絡(luò)合銅離子廢水最難處理。而大量使用甲醛
高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧有哪些?
PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)...
電路板孔壁鍍層空洞的出現(xiàn)的原因是什么?如何解決電路板孔壁鍍層空洞
銅缸的溶液濃度是首先要考慮的。一般來(lái)說(shuō),銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度是成比例的,當(dāng)其中的任何一種含量低于標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值的10%時(shí)都會(huì)破壞化學(xué)反應(yīng)的平衡,造成化...
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