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CMF是Color-Material-Finishing?的縮寫,也就是顏色、材料、表面處理的概括。即Color、Material?、Finish三者的...
PVD篇 PVD是通過濺射或蒸發靶材材料來產生金屬蒸汽,然后將金屬蒸汽冷凝在晶圓表面上的過程。應用材料公司在 PVD 技術開發方面擁有 25 年以上的豐...
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
濺射鍍膜(Vacuum Sputtering)基本原理是充氬(Ar)氣的真空條件下,使氬氣進行輝光放電,這時氬(Ar)原子電離成氬離子(Ar+),氬離子...
刻蝕有三種:純化學刻蝕、純物理刻蝕,以及介于兩者之間的反應式離子刻蝕(ReactiveIonEtch,RIE)。
TSV 是目前半導體制造業中最為先進的技術之一,已經應用于很多產品生產。實現其制程的關鍵設備選擇與工藝選擇息息相關, 在某種程度上直接決定了 TSV 的...
鋁刻蝕可以使用多種不同的酸,其中最普遍的混合液是以磷酸(H3P04,80%)、醋酸(CH3COOH,5%)、硝酸(HN03,5%)和水(H20,10%)...
CKS32F4xx系列產品提供了可編程電壓檢測器PVD,用于對MCU供電電壓VDD進行監控,當檢測到電壓低于或者高于PVD設置的閾值時,會向內核產生一個...
濕法刻蝕利用化學溶液溶解晶圓表面的材料,達到制作器件和電路的要求。濕法刻蝕化學反應的生成物是氣體、液體或可溶于刻蝕劑的固體。
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