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Qualcomm拓展萬物互聯(lián)(IoE)領(lǐng)域智能連接解決方案
2015年5月14日,舊金山——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊推出兩款全新...
電子芯聞早報:高通新Wi-Fi芯片,英偉達新戰(zhàn)略
芯片制造商高通周四發(fā)布了兩款旗艦物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片。其中,QCA401x型WiFi無線芯片可以用于控制終端設(shè)備,比如燈泡或家庭監(jiān)控攝像頭等。QCA453...
高通創(chuàng)銳訊無線新征途:智能連接,不止于互聯(lián)
為開啟2015年物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用新旅程,2015年1月16日電子發(fā)燒友網(wǎng)匯集業(yè)界精英在深圳舉辦“物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢高峰論壇”,助力布局物聯(lián)網(wǎng)。Qualcomm...
2015-01-19 標簽:物聯(lián)網(wǎng)高通創(chuàng)銳訊AllJoyn 3909 0
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