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QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。本章詳細介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內容。
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DRV2700 采用QFN封裝且具有集成式、105V、升壓轉換器的工業壓電式驅動器技術手冊
DRV2700 器件是一款單芯片壓電式驅動器，此驅動器具有集成的 105V 升壓開關、集成型功率二極管以及集成的全差分放大器。這款多用途器件能夠驅動高壓...
LMZ35003 7V 至 50V、2.5A 降壓電源模塊，采用 9x11x2.8mm QFN 封裝數據手冊
LMZ35003 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 2.5A DC/DC 轉換器與屏蔽式電感器和無源器件組合到一個扁平的 QFN 封裝中。...
TPSM560R6 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 6V 輸出、0.6A 降壓模塊數據手冊
TPSM560R6 電源模塊是一款高度集成的 600mA 電源解決方案，它將 60V 輸入降壓直流/直流轉換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件...
TLVM23615 3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A 同步降壓電源模塊數據手冊
TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步降壓 DC/DC 電源模塊，將倒裝引線芯片 （FCOL） 封裝、功率 MOSFET、...
TLVM365R15 3V 至 65V 輸入、1V 至 6V 輸出、0.15A 同步降壓轉換器電源模塊數據手冊
TLVM365R15 和 TLVM365R1 是 150mA 或 100mA、65V 輸入同步降壓直流/直流電源模塊，將功率 MOSFET、集成電感器和...
TPSM365R1 3V 至 65V 輸入、1V 至 15V 輸出、0.1A 同步降壓轉換器電源模塊數據手冊
TPSM365R1 和 TPSM365R15 是 65V、100mA 和 150mA 同步降壓直流/直流電源模塊，將功率 MOSFET、集成電感器和引導...
TPSM861253 采用 QFN 封裝的 3V 至 17V 輸入電壓、3.3V、1A 輸出同步降壓模塊數據手冊
TPSM86125x 是一款簡單易用、高效率、高功率密度的同步降壓模塊，輸入電壓范圍為 3V 至 17V，并支持高達 1A 的連續電流。 TPSM...
TPS38800 多通道過壓和欠壓 I2C 可編程電壓監控器數據手冊
TPS38800/TPS388R0 器件是一款 ASIL-B 器件，用于 2 至 8 通道窗口監控器 IC，采用 16 引腳 3mm x 3mm QFN...
超小體積語音芯片解決方案：唯創電子QFN封裝WTV與WT2003H系列技術應用
引言：小型化趨勢下的語音芯片需求隨著消費電子、物聯網及便攜式設備的快速發展，產品設計對芯片的小型化、高集成度和低功耗提出了更高要求。廣州唯創電子憑借其創...
TPS59632-Q1 2.5V 至 24V、3 相、2 相和 1 相降壓無人控制器數據手冊
TPS59632-Q1 器件是一款三相無人驅動降壓控制器，具有 D-CAP+ ? 控制架構等高級功能，具有輸出電壓過沖減少 （OSR） 和下沖減少 （U...
技術資料#LMG2650 650V 95mΩ GaN 半橋，集成驅動器、保護和電流感應
LMG2650 是一個 650V 95mΩ GaN 功率 FET 半橋。該LMG2650通過在 6mm x 8mm QFN 封裝中集成半橋功率 FET、...
一、術語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進的封裝技術，它將多個半導體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...
首先，由于周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續...
在半導體封裝技術日新月異的今天，方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡稱QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、...
QFN封裝的芯片IC，側面引腳爬錫是個大難題，經常會遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標準上錫高度如何確定？qfn側面不爬錫？下面...
在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應用。為了實現準確的元件定位和焊接，鋼網在印刷錫膏過...
針對半導體封測領域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...
在SMT貼片加工過程中，QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺...
很多貼片工廠在生產中，經常會碰到一些品質不良，作為SMT加工工廠的一員，根據經驗，總結有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)。
1月1日在客戶端123ABC組裝功能測試過程中出現16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導致。
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