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PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優勢。如今,由于其高附加值,電子封裝正朝著封裝BGA,CSP和超細間距QFP發展。隨著引腳數不斷上升,如果引腳間距小于...
日常工作中,電子工程師會經常接觸到各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等,對于它們的功能特性,工程師們或許會比較清楚,但講到IC的...
1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形; 2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤30...
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時,通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與...
傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
在SMT貼片加工過程中,QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺...
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當,可能會造成產品功能無法實現,或者成本過高,甚至導致整個設計失敗。
點對點焊接法是使用時間最長的方法。它是一種手工焊接工藝,,在這個過程中,單個的焊點被逐一焊接(圖1)。該方法通常包括使用連接到焊接手柄的鑿形烙鐵頭。
單片機實質上是一個芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
封裝成形未充填現象主要有兩種情況:一種是有趨向性的未充填,主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數不匹配造成的;一種是隨機性的未充填,主要是由于模具清洗不當...
PCBA焊接加熱過程中經常會產生較大的溫度差,一旦這個溫度差超過標準就會造成焊接不良,所以我們在操作的時候必須控制好這個溫度差。PCBA的熱設計由很多部...
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