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IBM 與日本芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上,對外展示了雙方攜手合作所研發的多閾值電壓 GAA 晶體管...
據媒體報道,日本政府即將推出的本年度補充預算案中,將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算,旨在援助半導體與AI產業的發展。其中,對于致力于在2027年實...
今日看點丨國產電池巨頭將關閉歐洲業務!;Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工
1. 未滿足投資要求 印度尼西亞禁止銷售蘋果iPhone 16 ? 印度尼西亞已禁止蘋果公司在該國銷售最新款iPhone 16設備,稱該公司尚未滿足印尼...
Rapidus,一家致力于半導體制造的先鋒企業,正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而,這一雄心勃勃的目標背后,是高達5萬億日元(約合3...
日本政府近日正積極探討向Rapidus半導體公司出資的可能性,旨在支持該公司在2027年實現下一代
日本芯片產業迎來重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產線預計將于明年4月正式投入運營。這一消息標志著日本在半導體技術領域的雄心壯志正逐...
日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項創新計劃,旨在通過深度融合機器人與人工智能技術,在日本北部建設一座全自動化2nm制程晶圓廠。這一前沿...
今日看點丨小米手機出貨量進入日本市場前三;日本Rapidus欲建全自動2納米芯片工廠
1. 小米手機出貨量進入日本市場前三,稱“仍需進一步提高市場份額” ? 小米手機日本市場的官方賬號宣布,2024年第二季度,小米手機在日本市場的出貨量顯...
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天,日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2...
Rapidus 與 IBM 擴大合作,共同開發第二代半導體芯片封裝技術
來源:IBM 兩家公司在現有的合作基礎之上,簽訂了一份協議,旨在聯合開發 2nm 制程技術 先進邏輯半導體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...
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