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標(biāo)簽 > redcap
RedCap,全名是Reduced Capability,中文意思是“降低能力”。它是3GPP在5G R17階段,專門立項(xiàng)研究的一種新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
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華為助力泰國(guó)AIS打造高質(zhì)量5G網(wǎng)絡(luò)
近日,泰國(guó)領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商AIS攜手華為在其5G商用網(wǎng)絡(luò)中共同完成亞太首個(gè)5G RedCap(輕量化5G技術(shù))商用驗(yàn)證。本次測(cè)試采用DTU(Data tr...
2023-09-28 標(biāo)簽:華為5G5G網(wǎng)絡(luò) 1213 0
5G RedCap產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
縱觀5G RedCap前兩年的發(fā)展,目前已經(jīng)分兩個(gè)階段完成 5G RedCap 技術(shù)與產(chǎn)品測(cè)試。
2024-02-21 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)設(shè)備5GRedCap 1200 0
中國(guó)移動(dòng)宣布2024年將啟動(dòng)全球規(guī)模最大的5G-A商用部署
2月26日,在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)期間,中國(guó)移動(dòng)宣布2024年將在超過300個(gè)國(guó)內(nèi)城市啟動(dòng)全球規(guī)模最大的5G-A商用部署,并聯(lián)合全球產(chǎn)業(yè)合作伙伴重...
2024-02-28 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)5G終端 1159 0
//8月29日,工業(yè)和信息化部公布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知(征求意見稿)》,旨在推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技...
2023-09-04 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5GRedCap 1139 0
在無線通信技術(shù)的快速發(fā)展中,5G RedCap模組因其能夠在中高速需求的應(yīng)用場(chǎng)景中提供高效且經(jīng)濟(jì)的解決方案而備受關(guān)注。近日,騏俊物聯(lián)推出的NR510模組...
美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證,推動(dòng)5G輕量化全面商用
全球5G發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng),5GRedCap以其低成本、低功耗的特性成為行業(yè)焦點(diǎn)。近日,中國(guó)移動(dòng)攜手合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場(chǎng)景、最全產(chǎn)業(yè)的Red...
邁入2023年,為什么大家都開始關(guān)注RedCap?
去年6月,3GPPR17版本宣布凍結(jié),引起了整個(gè)通信行業(yè)的關(guān)注。眾所周知,作為目前全球移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)威組織,3GPP發(fā)布的每個(gè)版本(Release),...
廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及解決方案
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列...
智聯(lián)安高精定位5G RedCap芯片使能千行百業(yè)精準(zhǔn)定位
2024年4月25日,在IOTE展會(huì)同期的“高精度定位技術(shù)與應(yīng)用生態(tài)研討會(huì)”上,《2024中國(guó)高精度定位技術(shù)產(chǎn)業(yè)白皮書》正式發(fā)布,北京智聯(lián)安科技有限公司...
2024-04-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5G芯片RedCap 1116 0
5G eMBB/RedCap/NB-IoT市場(chǎng)數(shù)據(jù)面面觀
//曾經(jīng)5G被產(chǎn)業(yè)界狂熱追逐過,各界對(duì)5G都抱有超高的期待。如今5G逐漸進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期,大家的態(tài)度也回歸“冷靜”。本文將以客觀的數(shù)據(jù)來展示5GeMBB、...
紫光展銳5G RedCap芯片平臺(tái)V517的亮點(diǎn)一覽
近日,多款搭載紫光展銳5G RedCap芯片平臺(tái)V517的終端產(chǎn)品上市,可大幅降低5G終端成本和功耗,進(jìn)而推動(dòng)5G模組、終端設(shè)備在垂直行業(yè)大規(guī)模應(yīng)用。
智聯(lián)安科技全新打造了行業(yè)首個(gè)5G低速RedCap芯片MK8530
2023年10月,工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》, 隨后,工信部在今年4月發(fā)布《關(guān)于開展2024年度5G輕...
2024-05-17 標(biāo)簽:LANPSM可穿戴設(shè)備 1074 0
移遠(yuǎn)通信攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴率先完成RedCap端網(wǎng)兼容性現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試
近日,移遠(yuǎn)通信與中國(guó)聯(lián)通攜手,基于搭載高通驍龍X35平臺(tái)的移遠(yuǎn)RedCap模組RG255C-CN,在上海嘉定率先完成3.5GHz、2.1GHz、900M...
2023-08-04 標(biāo)簽:測(cè)試兼容性移遠(yuǎn)通信 1074 0
紫光展銳攜手中國(guó)聯(lián)通、通則康威發(fā)布全球首款5G RedCap商用終端
紫光展銳再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,與中國(guó)聯(lián)通和通則康威緊密合作,共同推出了全球首款搭載展銳5G RedCap芯片平臺(tái)V517的商用終端——“中國(guó)聯(lián)通5G Red...
2月26日以“Future First”為主題的MWC2024在西班牙巴塞羅那正式開幕,近300家中國(guó)企業(yè)出展這一通信行業(yè)盛事并參與多場(chǎng)會(huì)議和演講。
2024-02-28 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備5G芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 1068 0
每逢中秋佳節(jié),再遙遠(yuǎn)的距離也能在同一片明月光輝下消散,天涯海角的人們都將得以團(tuán)聚。每一場(chǎng)詩意的團(tuán)圓都藏盡歸途的至味清歡。古有嫦娥奔月,今有日新月異的5G...
作為5G演進(jìn)的標(biāo)志性技術(shù),輕量化5G(RedCap)問世以后便備受關(guān)注。
2023-11-30 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5G技術(shù)RedCap 1057 0
亞米級(jí)精準(zhǔn)定位來了!利爾達(dá)5G RedCap定位模組引領(lǐng)高效數(shù)傳新紀(jì)元
//全球室內(nèi)定位市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2025年年增產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超70億美元。中國(guó)自2017年引入藍(lán)牙、UWB等技術(shù)后,產(chǎn)業(yè)鏈也迅速壯大,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到...
被“望子成龍”的5G RedCap ,現(xiàn)在發(fā)展的怎么樣了?
//2023年或許將會(huì)成為RedCap商用發(fā)展過程中極具里程碑意義的一年。但前有NB-IoT“星火燎原”、后有LTECat.1“臥薪嘗膽”的經(jīng)歷,如今R...
是德科技助力翱捷科技驗(yàn)證支持RedCap技術(shù)的5G芯片產(chǎn)品
2023年8月25日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布助力翱捷科技(ASR)驗(yàn)證其支持最新3GPP Rel-17 R...
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