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標簽 > rohm
羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現在),總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域。
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全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)推出小型高輸出的透鏡型表面貼裝LED“CSL0901/0902系列”。新系列產品陣容包括普通亮度的“CS...
半導體制造商ROHM株式會社推出只要單芯片即可進行MP3壓縮錄音或播放CD-ROM 、AV接收器等各種音頻裝置使用IC─BU94702AKV。
ROHM開發出耐壓高達80V、輸出電流達5A的電源IC“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”
近年來,在以5G通信基站和FA設備為首的先進工業設備中,越來越多地配備了融和AI和IoT技術的新功能。
ROHM為可穿戴式設備開發出了低功耗測量壓力和血管年齡的光電式脈搏傳感器
據介紹,BH1792GLC是以高精度、低功耗等優點而獲得廣泛好評的ROHM脈搏傳感器第2代新產品。其低功耗性能實現了業界最小級別的耗電量0.44mA(測...
ROHM(羅姆)2022年工業及汽車前沿新產品盤點:電源管理IC及功率器件
用來傳輸影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”:根據分辨率優化傳輸速率,功耗可降低27%;通過傳輸速率優化功能和展頻功能將EMI峰值降低20d...
ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發出業界最多的支持多達14節串聯電池的鋰電池二次保護LSI“ML5232”
ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發出業界 最多的支持14節串聯電池、支持電壓高達80V的鋰離子電池二次保護...
ROHM開發出工業設備變頻器用隔離型電源控制IC“BD7F系列”
全球知名半導體制造商ROHM開發出隔離型反激式DC/DC轉換器控制IC“BD7F系列”(BD7F100HFN-LB / BD7F100EFJ-LB / ...
ROHM旗下藍碧石半導體開發出業界首款※支持低功耗廣域通信(LPWA)的雙模無線通信LSI“ML7404”
全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體開發出無線通信LSI“ML7404”,該產品非常適用于作為IoT無線通信的新領域被寄予厚望的低功耗廣域...
ROHM無線供電控制IC“BD57020MWV”的參考設計獲無線供電WPC Qi認證
全球知名半導體制造商ROHM搭載了無線供電控制IC“BD57020MWV”(供電端)的參考設計,于世界首家※獲得無線供電國際標準WPC*1 Qi標準中功...
ROHM確立150V耐壓GaN器件量產體制 Danfoss在中國量產電機
全球知名半導體制造商ROHM已確立150V耐壓GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列 (GNE1040TB)”的量產體制,該系列產品的柵極耐壓...
ROHM開發出業界最小級別的小型輕薄雙色貼片LED“SML-D22MUW”有助于工業設備和消費電子設備等的顯示面板實現
全球知名半導體制造商ROHM開發出業界最小級別1608尺寸(1.6x0.8mm)雙色貼片LED“SML-D22MUW”,有助于工業設備和消費電子設備的顯...
2017-08-02 標簽:ledrohmsml_d22muw 1516 0
今后,ROHM將繼續努力提高從低耐壓到高耐壓半導體元器件的品質,并繼續加強別具特色的產品陣容,為應用產品進一步實現小型化和更低功耗貢獻力量。
ROHM開發出內置步行檢測及計步功能的加速度傳感器“KX126” 有助于智能手機和可穿戴式設備等的小型化與低功
ROHM集團旗下的Kionix, Inc.,(總部位于美國紐約州伊薩卡)開發出非常適用于智能手機和可穿戴式設備的計步器功能的3軸加速度傳感器“KX126”。
ROHM開發出車載LDO穩壓器*1 IC“BD9xxN1系列
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車動力總成系統、車身和汽車信息娛樂系統等廣泛的車載應用的一次(直接連接12V電池)電源,開發出車...
智能家居這個概念在這幾年被熱炒,透過WIFI、Zigbee和藍牙等無線網絡對家庭設備進行控制成為市場發展的一種新趨勢。在2014年的慕尼黑上海電子展上,...
ROHM旗下企業開發無線供電芯片組 安森美推出混合信號控制器
全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社(以下簡稱“藍碧石科技”)面向可穿戴設備,開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”(...
全球知名半導體制造商 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機、壓縮機及加熱器等產生噪音干擾的零部件的家電和工業設備,開發出...
2014-12-19 標簽:ROHMLAPIS SemiconductorML620100 1438 0
采用全新工藝方法,超越微細化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”
近年來,伴隨著各種設備的高性能化發展,對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下,ROHM很早就開始利用獨創的微細化技術,不斷推進元器件小型化的技術創新...
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