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羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現在),總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域。
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羅德與施瓦茨為CSA集團提供先進設備 ROHM確立150V GaN HEMT量產體制
CSA 集團是全球標準開發和測試、檢驗和認證領域的領導者,包括加拿大、美國、歐洲和亞洲。
ROHM(羅姆)2022年工業及汽車前沿新產品盤點:電源管理IC及功率器件
用來傳輸影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”:根據分辨率優化傳輸速率,功耗可降低27%;通過傳輸速率優化功能和展頻功能將EMI峰值降低20d...
ROHM發售面向小而薄物聯網設備的超高效電池管理解決方案評估板
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向日益發展的物聯網領域,開發出一款可輕松評估超高效電池管理解決方案(適用于各種可穿戴設備、電子貨架標...
ROHM開發出45W輸出、內置FET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2P06xMF-Z”
羅姆(總部位于日本京都市)面向空調、白色家電、FA設備等配備交流電源的家電和工業設備領域,開發出內置730V耐壓MOSFET*1的AC/DC轉換器*2I...
ROHM開發出輕松實現小型薄型設備無線供電的無線充電模塊“BP3621”和“BP3622”
由于新產品使用與NFC通信標準相同的13.56MHz高頻段,因此通過內置了模塊的天線可以同時支持供電和通信兩種功能。
MOSFET系列(二):從制造到封裝,精益求精的日系MOSFET
上一期中提到,MOSFET的市場格局以歐美系和日系為主流,歐美系英飛凌與安森美穩坐頭兩把交椅,日系瑞薩,東芝,羅姆緊隨其后。日系廠商和歐美廠商類似,都擁...
ROHM開發出內置SiC二極管的IGBT(Hybrid IGBT)“RGWxx65C系列”
ROHM致力于為廣泛的應用提供有效的電源解決方案,不僅專注于行業先進的SiC功率元器件,還積極推動Si功率元器件和驅動IC的技術及產品開發。
貿澤與ROHM攜手推出全新電子書 介紹下一代電動汽車的電源解決方案
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與ROHM Semiconductor合作推出全新電子書Driving the Future o...
ROHM推出內置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
ROHM針對這些挑戰,于2019年開始開發內置高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換器IC,并一直致力于開發出能夠更大程度地發揮SiC...
加速ADAS應用市場布局,ROHM推出適用于車載攝像頭模塊!
ADAS系統通過組合LiDAR、聲納和攝像頭等具有不同感測方法和感測距離的設備構建而成,而車載攝像頭在消除附近盲區方面發揮著重要作用,當前最新的汽車每輛...
ROHM開發出耐壓高達80V、輸出電流達5A的電源IC“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”
近年來,在以5G通信基站和FA設備為首的先進工業設備中,越來越多地配備了融和AI和IoT技術的新功能。
ROHM開發出SerDes IC“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC“BD86852MUF-C”
ROHM開發出非常適用于ADAS(高級駕駛輔助系統)的車載攝像頭模塊的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC※2“BD868...
羅姆制定中期經營計劃“MOVING FORWARD to 2025”
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)制定了中期經營計劃“MOVING FORWARD to 2025”,旨在根據企業理念和經營愿景,通過業務活...
~有助于提高電池驅動的物聯網設備和無人機的設計靈活性并進一步節省空間~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向電池驅動的物聯網設備和無人...
ROHM開發出兼具出色的降噪和低損耗特性的600V耐壓IGBT IPM“BM6437x系列”
ROHM新開發出四款可同時降低輻射噪聲和功率損耗、并在這兩方面均實現了業內超高特性的IGBT IPM系列產品。
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