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Model3工業級HMI芯片詳解系列專題(三):安全、穩定、高防護
芯片作為電子設備的核心部件,,根據不同的應用領域被分為不同等級。工業級芯片適用于工業自動化、控制系統和儀器儀表等領域,對芯片的安全、穩定、防護能力等等有...
離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術。當離子注入完成后,靠近表面的硅晶體結構會受到高能離子的轟擊而嚴重損...
銅金屬化過程中,氮化硅薄層通常作為金屬層間電介質層(IMD)的密封層和刻蝕停止層。而厚的氮化硅則用于作為IC芯片的鈍化保護電介質層(Passivatio...
AIE Kernel有時需要由外部提供參數更新kernel行為,此時就要用到RTP(Run-Time Parameter)。AIE支持兩種類型的RTP,...
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