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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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SiC MOSFET溝槽結構將柵極埋入基體中形成垂直溝道,盡管其工藝復雜,單元一致性比平面結構差。
交通應用中電氣化的趨勢導致了高功率密度電力電子轉換器的快速發展。高開關頻率和高溫操作是實現這一目標的兩個關鍵因素。
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數以億計的此類設備,其中許多每天運行數小時,因此節省的能源將是巨大的。
近年來,以SiC(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而飽受關注。
電子器件的使用環境逐漸惡劣,航空航天、石油探測領域前景廣闊,在熱導率、擊穿場等上的要求更高,那么以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為主的第三代半導體材...
日前,Power Integrations(PI)舉辦新品媒體線上溝通會,公司資深技術培訓經理Jason Yan介紹了在美國APEC展(國際電力電子應用...
AMB(活性金屬釬焊)工藝技術是DBC(直接覆銅)工藝技術的進一步發展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實現銅箔與陶瓷基片間的焊接。
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
顯然特斯拉用的是意法半導體2018年的第二代SiC MOSFET產品,第四代產品目前還沒有推出。溝槽型是發展方向,但意法半導體要到2025年才開始推出。
SiC 晶體中不同類型的位錯通常是根據腐蝕坑的形貌和尺寸來完成定量分析的。如圖 7(a)所示, 大六邊形沒有底部的腐蝕坑代表 MP,中六邊形有底部的腐蝕...
硅(Si)基電力電子器件長期以來一直主導著電力電子行業,因為它們的技術成熟度和相對容易獲得。
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