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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

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sic資訊

電動(dòng)汽車SiC加速普及,銀燒結(jié)工藝功不可沒

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)新能源汽車發(fā)展過程中,可以看到電機(jī)功率越來越大、續(xù)航里程越來越長,而對于控制電機(jī)的功率模塊來說,則需要不斷提高功率密度,同...

2024-05-29 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiC 3741 0

SemiQ 開始針對 SiC 產(chǎn)品組合實(shí)施已知良品芯片(KGD)計(jì)劃

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近日,SemiQ已啟動(dòng)了已知良好芯片(KGD)篩選計(jì)劃。該計(jì)劃提供經(jīng)過電氣分類和光學(xué)檢查的高質(zhì)量SiCMOSFET技術(shù)。該技術(shù)已準(zhǔn)備好進(jìn)行后端處理,并且...

2024-05-27 標(biāo)簽:芯片SiCSemiQ 290 0

MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模塊詳解

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今天我們來講一款FSTSICDIODE模塊MPRA1C65-S61,這款SiCModule可以適用更高的開關(guān)頻率,可忽略的反向恢復(fù)與開關(guān)損耗,大大的提高...

2024-05-27 標(biāo)簽:SiCModule碳化硅 390 0

功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢

報(bào)告預(yù)測,2024年,全球功率半導(dǎo)體市場將較去年增長23.4%,達(dá)到2813億日元。盡管受庫存調(diào)整影響,硅功率半導(dǎo)體硅片市場略有下降,但得益于各大廠家產(chǎn)...

2024-05-27 標(biāo)簽:晶圓SiC功率半導(dǎo)體 568 0

適用于集成存儲和電動(dòng)汽車充電的光伏系統(tǒng)的 SiC MOSFET 模塊

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因?yàn)槭褂没剂蠋淼膯栴},世界正面臨各種氣候挑戰(zhàn),所以很多能源部門正轉(zhuǎn)型以應(yīng)對,不僅電力生產(chǎn)轉(zhuǎn)向更多可再生能源,住宅部門也在改變用電方式,如電動(dòng)汽車的...

2024-05-24 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車MOSFETSiC 388 0

120億元,士蘭微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目!

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廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

2024-05-24 標(biāo)簽:集成電路芯片制造功率器件 1358 0

中機(jī)新材與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作,涉足SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域

5月23日, 中機(jī)新材對外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料,尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過程中的應(yīng)用,目前已在SiC晶圓研...

2024-05-24 標(biāo)簽:晶圓SiC碳化硅 511 0

瞻芯電子出席德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會(huì)

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瞻芯電子將于6月11日-13日,參加德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會(huì)。

2024-05-23 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 655 0

Littelfuse宣布推出IX4352NE低側(cè)SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器

Littelfuse宣布推出IX4352NE低側(cè)SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器。這款創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)器專門設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)工業(yè)應(yīng)用中的碳化硅(SiC)M...

2024-05-23 標(biāo)簽:MOSFETIGBTSiC 815 0

捷捷微電8英寸功率器件項(xiàng)目簽約

近日,捷捷微電宣布其8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目正式簽約,落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。作為功率(電力)半導(dǎo)體器件的領(lǐng)軍制造商和品牌運(yùn)營商,捷捷微電集研發(fā)、制...

2024-05-23 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體捷捷微電 545 0

士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目落地廈門海滄

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5月21日,廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

2024-05-22 標(biāo)簽:功率器件SiC半導(dǎo)體芯片 446 0

杭州士蘭與廈門半導(dǎo)體等聯(lián)手投資8英寸SiC功率器件項(xiàng)目

本次合作四方預(yù)計(jì)將在位于廈門市海滄區(qū)的廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司進(jìn)行合資運(yùn)營,主要目的是建造一座每月能生產(chǎn)6萬片以SiC-MOSEFET為主導(dǎo)產(chǎn)品的8英...

2024-05-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 463 0

浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術(shù)應(yīng)用

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SiCModule,即碳化硅功率模塊,是一種利用碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料制造的電力電子器件。與傳統(tǒng)的硅基功率模塊相比,SiC模塊具有更高的熱導(dǎo)率、更高...

2024-05-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiCModule 502 0

日本住友重工將推出SiC離子注入機(jī)

住友重工離子技術(shù)公司,作為住友重工的子公司,計(jì)劃在2025年向市場推出專為碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的離子注入機(jī)。SiC制程雖與硅生產(chǎn)線有諸多相似之...

2024-05-20 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 1178 0

碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)昕感科技完成新一輪戰(zhàn)略投資

近日,SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域的佼佼者昕感科技宣布,已完成新一輪戰(zhàn)略融資,本輪投資方為同鑫投資。此次融資的成功,標(biāo)志著昕感科技在SiC功率器件芯片及...

2024-05-20 標(biāo)簽:功率器件SiC功率半導(dǎo)體 631 0

比亞迪疊層激光焊SiC功率模塊“上車”,電控最高效率達(dá)99.86%

比亞迪全新一代e平臺3.0 Evo及首搭車型海獅07EV全球同步首發(fā)。海獅07 EV定位于“中型都市智電SUV”,同時(shí)也是e平臺3.0 Evo打造的首款車型。

2024-05-20 標(biāo)簽:比亞迪SiC功率模塊 1335 0

搭載全球首創(chuàng)大功率SiC變流器,新型智能重載電力機(jī)車下線!

由中國中車集團(tuán)旗下中車株機(jī)公司與國能朔黃鐵路公司聯(lián)合研制新型智能重載電力機(jī)車正式下線,標(biāo)志著我國重載鐵路運(yùn)輸裝備領(lǐng)域取得又一項(xiàng)重大技術(shù)突破。

2024-05-20 標(biāo)簽:SiC變流器自動(dòng)駕駛 494 0

住友重工2025年擬推碳化硅離子注入機(jī)

盡管SiC制造過程中的多數(shù)設(shè)備與常規(guī)硅類通用,但因其具備高硬度特性,需要專屬設(shè)備支持,包括高級別的高溫離子注入機(jī)、強(qiáng)效的碳膜濺射儀以及大規(guī)模的高溫退火爐...

2024-05-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 781 0

海外大廠調(diào)低2024營收預(yù)期,碳化硅市場增長到頂了?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)今年年初SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商在公布2023年業(yè)績時(shí),都對2024年的市場作出了預(yù)測,其中大部分都對增長預(yù)期較為樂觀。不過今...

2024-05-15 標(biāo)簽:英飛凌意法半導(dǎo)體SiC 2868 0

SemiQ汽車用SiC MOSFET 介紹

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EVDC-DC轉(zhuǎn)換器SemiQ的SiC產(chǎn)品為汽車應(yīng)用提供一流的可靠性、質(zhì)量和性能。我們提供模塊和分立封裝形式的1200VMOSFET,旨在最大限度地提高...

2024-05-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 271 0

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    DCDC電源
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  • 共享充電寶
    共享充電寶
    +關(guān)注
    共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備,用戶使用移動(dòng)設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金,即可租借一個(gè)充電寶,充電寶成功歸還后,押金可隨時(shí)提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月,研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬,用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增,消費(fèi)者對共享充電寶的價(jià)格變得越來越敏感。
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    LT8705
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    UCD3138
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  • 董明珠
    董明珠
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    董明珠, 出生于江蘇南京,企業(yè)家 ,先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級 、中國社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。   1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月,被任命為格力集團(tuán)董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表,擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長等職務(wù) 。2004年3月,當(dāng)選人民日報(bào)《中國經(jīng)濟(jì)周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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