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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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3月4日,北京順義消息顯示,順義區21個在建市區重點產業項目全部復工復產,其中包括泰科天潤建設公司總部、研發中心及8英寸SiC功率器件生產基地項目。
瞻芯電子開發的3款第二代650V SiC MOSFET通過了車規級可靠性認證
3月8日,瞻芯電子開發的3款第二代650V SiC MOSFET產品通過了嚴格的車規級可靠性認證(AEC-Q101 Qualified)。
英飛凌推出CoolSiC MOSFET G2技術,提升電力效率與可靠性
另外,CoolSiC MOSFET產品組合還成功實現了SiC MOSFET市場中的最低導通電阻值(Rdson),這大大提高了能效、功率密度,以及在電力系...
2023年6月,珠海市環保部發布公告證實,格力電子元器件增產項目已經通過審核。根據環評文件,該項目占地面積達到20萬平方米,建設周期12個月。預計將建造...
英飛凌、NXP、瑞薩等十大汽車芯片廠,怎么看2024行情呢?
2019年汽車半導體市場規模大約372億美元,2020年受疫情影響縮減到355億美元,2021年增長31.5%達到467億美元,2022年增長約26%達...
8英寸SiC襯底陣容加速發展 全球8英寸SiC晶圓廠將達11座
近年來,隨著碳化硅(SiC)襯底需求的持續激增,降低SiC成本的呼聲日益強烈,最終產品價格仍然是消費者的關鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個成本結構中占...
除了智能手機,通信設備、計算機、娛樂系統和家用電器等其他消費電子產品也對功率半導體市場產生了深遠影響。
近日,成都萊普科技股份有限公司(以下簡稱“萊普科技”)在四川證監局完成了輔導備案登記,標志著該公司正式開啟了沖刺資本市場的征程。
3月5日,據“樂山發布”消息,四川樂山高新區希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用,屆時企業將新增4個品類的生產線,全部投用后可實現年銷售...
上海瞻芯電子科技有限公司(簡稱“瞻芯電子”)近期取得了一項重要的技術突破。該公司推出的兩款第二代SiC MOSFET產品,分別為650V 40mΩ規格的...
嘉興斯達微電子20億投資項目即將投用,新增建筑面積20.6萬平米
該項目坐落于嘉興南湖區,投資總額達到20億元人民幣,占地總面積279畝,擬新建建筑20.6萬平方米,包括生產廠房、動力樓以及危險化學品儲藏室等設施,同時...
全球知名的連接和電源解決方案供應商Qorvo近日宣布,推出四款采用E1B封裝的1200V碳化硅(SiC)模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置,其...
據介紹,按照雙方協議簽署,芯聯集成將和理想汽車在碳化硅(SiC)領域展開全面戰略合作,雙方將一起積極推動產品化進程,共同提升雙方的市場競爭力。
800V碳化硅汽車繼續火爆!華為、理想等7大廠商將建10+萬超充樁
春節過后,800V碳化硅汽車繼續火爆,新增了15款車型(回顧點這里),同時也迎來了一波降價潮——先有極氪007降至20萬級(回顧點這里),昨天小鵬汽車G...
東芝半導體將加快開發下一代功率器件及SiC和GaN第三代半導體
2023年,東芝半導體的功率器件銷售額估計約為1000億日元,其中35%用于汽車市場,20%用于工業市場。
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