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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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? 晶體中的缺陷結構會通過影響散射聲子影響聲子譜,導致材料的熱力學、傳熱性質變化,為了精確的表征缺陷對固體中導熱、熱擴散的影響,理解聲子-缺陷之間的相互...
多家半導體制造商都在今年大舉措擴大產能,SiC競爭已經進入白熱化
日本半導體制造商羅姆在ROHM Apollo Co.,Ltd.(總部位于日本福岡縣)筑后工廠投建的新廠房于近日完工,并將于本月開始安裝生產設備,以滿足電...
近日,據韓媒報道,多名業內人士透露,LG集團旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布擴大其半導體業務,重點押注碳化硅PMIC以及MCU。
科銳推出新型SiC功率模塊產品系列——“Wolfspeed WolfPACK?
科銳推出新型SiC功率模塊產品系列,為電動汽車快速充電和太陽能市場提供業界領先的效率。
深圳天狼芯半導體有限公司(以下簡稱“天狼芯”)于近日宣布獲得數千萬人民幣A輪融資。本輪融資由青島大有資本領投,創享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購、產品...
無錫利普思半導體有限公司(簡稱利普思半導體)近日完成Pre-A輪融資,由正泰集團領投、水木易德跟投,融資金額達4000萬元。利普思半導體成立于2019年...
近日,英飛凌與GT Advanced Technologies(GTAT)已經簽署碳化硅(SiC)晶棒供貨協議,合同預期五年。英飛凌此舉無疑是看到了Si...
雖然在商用化學氣相沉積設備中可以在一次運行中實現多片4H-SiC襯底的同質外延生長,但是必須將晶片裝載到可旋轉的大型基座上,這導致基座的直徑隨著數量或者...
碳化硅(SiC)電力電子器件將替代IGBT——這是英飛凌、羅姆等國際知名企業一致觀點。而比亞迪已經開始布局。 據國內媒體報道,比亞迪半導體產品總監楊欽耀...
我國GaN產品逐步從小批量研發、向規模化、商業化生產發展。GaN單晶襯底實現2-3英寸小批量產業化,4英寸已經實現樣品生產。GaN異質外延襯底已經實現6...
摘要:通過對感應耦合等離子體(ICP)設備裝片夾具進行改進,提高了背氦的導熱效率,減小了下電極基底與晶圓表面之間的溫度差,提高了冷卻效果。對裝片夾具改進...
為實現低碳社會,電裝開始量產搭載了高品質SiC(碳化硅)功率半導體的新一代升壓用功率模塊*1。2020年12月9日在日本正式發售的豐田新一代“MIRAI...
Cree Wolfspeed攜手泰克,共迎寬禁帶半導體器件發展契機與挑戰
Cree Wolfspeed與泰克共同應對寬禁帶半導體器件的挑戰,共同促進寬禁帶半導體行業的發展。
眾所周知,先發優勢是半導體行業的特點。而在第三代半導體方面,國內外差距沒有一、二代半導體明顯。
我國第三代半導體的產業化之路由來已久,但受制于技術等因素,市場始終不慍不火。然而今年市場出現明顯改觀,各大半導體廠商紛紛加碼投資擴產,諸如天和通訊、吳越...
今年年初,小米公司推出的氮化鎵(GaN)快速充電器引爆了第三代半導體概念。實際上,除了在消費電子領域備受期待的氮化鎵之外,第三代半導體的另一個重要產品碳...
全球SiC產業格局呈現美、歐、日三足鼎立格局,其中美國一家獨大
一個處理物理能源:是信息論在電池電控的應用,用信息控智能量,四兩撥千斤的功率半導體,用少量信息處理控制巨量電流,極大的提高能效和控制精度,其背后需要一系...
SiC是半導體領域最具成長力的材料,預計到2028年市場增長5倍。 來源:ST SiC目前有兩大應用市場,一是電動車逆變器、充電樁、太陽能發電、直流電網...
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