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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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近期,業內傳來振奮人心的消息,預計未來兩年內,中國碳化硅(SiC)芯片市場將迎來價格的大幅下調,降幅有望達到驚人的30%。這一預測背后,是中國SiC產業...
IPAC碳化硅直播季丨如何設計2000V CoolSiC?驅動評估板
英飛凌繼推出市面首款擊穿電壓達到2000V的CoolSiCMOSFET分立器件,再次推出首個應用于2000VCoolSiCMOSFET的評估板。本次IP...
據行業內部權威人士透露,中國碳化硅(SiC)芯片市場正迎來一場價格革命,預計未來兩年內其價格降幅或將高達30%。這一積極展望主要得益于本土生產商在電動汽...
新品 | 可直接驅動的單端反激式輔助電源用 1700V CoolSiC? MOSFET
新品可直接驅動的單端反激式輔助電源用1700VCoolSiCMOSFETCoolSiCMOSFET1700VG1450mΩ、650mΩ和1000mΩ,采...
思瑞浦發布支持振鈴抑制功能的汽車級CAN SIC收發器TPT1462xQ
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出支持振鈴抑制功能、具有待機模式的CAN信號改善功能(CANS...
近日,三安半導體隆重舉行了芯片二廠M6B設備的入場儀式,這一里程碑事件標志著三安SiC項目二期工程即將全面貫通,開啟了8英寸SiC芯片產業化的新紀元。該...
Qorvo,作為連接與電源解決方案領域的全球領跑者,持續在多個科技前沿展現其非凡的創新實力。在近期于慕尼黑上海電子展盛大舉行的三天活動中,Qorvo全面...
重磅!英飛凌發布新一代碳化硅器件方案,助力低碳化和數字化目標達成
7月8日到10日,在慕尼黑上海電子展E4館內,英飛凌展示了第三代半導體的產品解決方案。記者探訪展臺的時候,看到如下方案:一是新一代碳化硅技術CoolSi...
SiC和GaN加速上車!2029年第三代半導體全球規模如何?Yole專家揭秘
近日,在慕尼黑上海電子展的論壇上,Yole Group化合物半導體資深分析師邱柏順從行業分析的角度向現場工程師和觀眾分享了全球碳化硅與氮化鎵市場最新發展...
Power Master 半導體推出第二代 1200V eSiC MOSFET
PowerMasterSemiconductor推出了第二代1200VeSiCMOSFET,以滿足直流電動汽車充電站、太陽能逆變器、儲能系統(ESS)、...
通用半導體:SiC晶錠激光剝離全球首片最薄130μm晶圓片下線
來源:寬禁帶半導體技術創新聯盟 江蘇通用半導體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設備(碳化硅晶錠激...
毋庸置疑,從社會發展的角度,我們必須轉向采用可持續的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小,清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的...
2024年上半年SiC產業融資熱潮持續,40家企業共攬金近77億元
碳化硅(SiC)產業正以前所未有的速度蓬勃發展。據最新統計數據顯示,2024年上半年,國內SiC領域共有40家企業成功完成融資,累計融資總額接近77億元...
近日,北京青禾晶元半導體科技有限責任公司(以下簡稱“青禾晶元”)宣布成功完成新一輪融資,融資總額超過3億元人民幣。此輪融資由深創投、遠致星火、芯朋微等知...
近日,為期三天的2024年慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心盛大啟幕,這場匯聚全球電子行業精英的盛宴,再次點燃了...
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