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中移芯昇新一代國產化SIM芯片榮獲國資委第四屆中央企業熠星創新創意大賽優秀獎
1月3日,國務院國資委公布第四屆中央企業熠星創新創意大賽獲獎名單,芯昇科技有限公司(以下簡稱“中移芯昇”)新一代國產化SIM芯片項目脫穎而出,榮獲創新應...
在“第四屆滴水湖中國RISC-V產業論壇”的聚光燈下,芯昇科技有限公司產品總監劉梅娟隆重揭曉了全球首款融合RISC-V內核的超級SIM芯片——CC256...
華大半導體旗下華大電子和中國移動聯合發布新一代超級SIM芯片
根據國家“推進產業數字化、數字產業化”的發展要求,中國移動超級SIM卡為各行業的信息安全提供基礎支撐和保障。華大電子深度參編《中國移動新一代超級SIM芯...
華大電子和中國移動研究院在“超級SIM子鏈2023年第二次產業全會暨成果發布會”共同宣布,基于華大電子安全芯片CIU98M50的新一代超級SIM芯片正式...
日前,紫光國微在《2022年半年度報告》中披露了社會責任情況,展示其2022年上半年在推動行業創新進步、服務智慧民生、推進綠色發展、加強內部建設、投身公...
隨著移動互聯網的快速發展,基于ROM構架和Flash架構的SIM卡芯片,由于腌膜周期長,以及通訊接口、存儲容量、密碼算法等層面的局限性,已經無法滿足應用...
采納并實施在片上集成eSIM功能的iSIM的趨勢愈發凸顯。近期,由整個移動通信生態系統代表所組成的GSMA eSIM工作組中的絕大多數(88%)成員已投...
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