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sip封裝技術

Arm和新思科技繼續(xù)就AMBA協(xié)議系列的最新擴展密切合作

Arm最近發(fā)布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）規(guī)范。這是AMBA CHI架構在（小）芯片到（小）芯片層面的擴展，稱為“AMBA CHI C2C協(xié)議”。

2024-05-15 標簽：加速器交換機新思科技 933 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 3692 0

Chiplet技術的出現(xiàn)帶來了芯片設計的三大新趨勢

1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當時沒有人知道，這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。

2024-03-18 標簽：集成電路信號處理 ASIC設計 648 0

電化學沉積技術在集成電路行業(yè)有哪些應用呢？

電化學沉積技術，簡稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術，也是應用于半導體相關技術行業(yè)的電鍍技術...

2023-11-29 標簽：集成電路晶圓 CMP 1542 0

Chiplet可以讓SoC設計變得更容易嗎？

理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。

2023-11-09 標簽：EDA工具 SoC設計 sip封裝 458 0

基于IPD技術的集總元件低通濾波器設計方案（上）

隨著集成技術的不斷發(fā)展，Sip（系統(tǒng)級封裝）成為實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能的重要技術之一。

2023-10-25 標簽：串聯(lián)電阻低通濾波器耦合器 2250 0

高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列

隨著非隔離產(chǎn)品應用逐步拓展，市場對非隔離產(chǎn)品體積提出了更高的要求。金升陽根據(jù)市場需求，推出超小體積高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊——KAE24xxT...

2023-10-20 標簽：穩(wěn)壓電源電源模塊隔離電源 664 0

Melexis電流傳感器的技術分類

汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用霍爾（Hall）效應和專有的IMC技術，采用堅固耐用的設計，具有卓越的性...

2023-09-11 標簽：逆變器霍爾傳感器電流傳感器 434 0

三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術研究

隨著系統(tǒng)復雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

2023-09-07 標簽：激光器 MEMS技術 CMOS器件 3998 0

高靈敏度數(shù)字雙極霍爾效應傳感器-SC2202簡析

SC2202 是一種采用混合信號 BiCMOS技術設計的霍爾效應鎖存器。

2023-08-23 標簽：驅動器穩(wěn)壓器霍爾傳感器 731 0

可編程數(shù)字單極霍爾效應傳感器-SC243X系列(SC2434)

SC243X 系列(SC2434)采用高頻斬波技術，在全工作電壓和工作溫度范圍內具有很高的磁場一致性和對稱性。

2023-07-05 標簽：電磁干擾施密特觸發(fā)器直流無刷電機 585 0

用于智能家電/工控應用的無線MCU—中穎SH87F8962介紹

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術帶來的變革性影響逐步深入，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等下游應用領域的市場需求將面臨爆發(fā)式增長，市場規(guī)模快速擴大。

2023-06-29 標簽：emc 無線MCU 智能家電 1790 0

諾思推出WLP濾波芯片組合幫助解決高度集成化帶來的挑戰(zhàn)

濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色，在追求產(chǎn)品性能的同時，“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當下最為關注的焦點。

2023-06-12 標簽：濾波器射頻模塊 wlp 855 0

國產(chǎn)霍爾IC低成本線性輸出霍爾芯片-SC4001介紹

SC4001 是一款小型、經(jīng)濟型線性霍爾傳感器芯片，輸出電壓與電源電壓成比例變化，并隨其感應的磁場強度成比例變化。

2023-06-08 標簽：電源電壓 sip封裝線性霍爾傳感器 989 0

系統(tǒng)芯片與晶片測試

系統(tǒng)芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通過軟硬件結合的設計和驗證方法

2023-06-07 標簽：邏輯電路存儲器微處理器 742 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。

2023-05-20 標簽：pcb BGA sip封裝 3828 0

SiP封裝的優(yōu)勢及應用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

2023-05-19 標簽：SiP sip封裝 1078 0

SiP主流的封裝結構形式

SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與...

2023-05-19 標簽：處理器存儲器 soc 4774 0

介紹先進封裝基板的發(fā)展趨勢和技術方向

封裝基板作為半導體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護、支撐和散熱。

2023-05-09 標簽：轉換器半導體 asic 1812 0

3D封裝與2.5D封裝比較

創(chuàng)建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多，需要在技術和工具方面進行重大創(chuàng)新。

2023-04-03 標簽：pcb EDA工具片上系統(tǒng) 3470 0

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