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      標簽　>　sip封裝

      sip封裝

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      sip封裝技術

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      Arm最近發布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）規范。這是AMBA CHI架構在（小）芯片到（?。┬酒瑢用娴臄U展，稱為“AMBA CHI C2C協議”。

      2024-05-15 標簽：加速器交換機新思科技 933 0

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      2024-04-08 標簽：晶圓SoC芯片sip封裝 3697 0

      Chiplet技術的出現帶來了芯片設計的三大新趨勢

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      2024-03-18 標簽：集成電路信號處理ASIC設計 649 0

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      2023-11-29 標簽：集成電路晶圓CMP 1547 0

      Chiplet可以讓SoC設計變得更容易嗎？

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      2023-11-09 標簽：EDA工具SoC設計sip封裝 459 0

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      2023-10-25 標簽：串聯電阻低通濾波器耦合器 2257 0

      高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列

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      2023-05-20 標簽：pcbBGAsip封裝 3830 0

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