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標簽 > sip封裝
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為了實現“超越摩爾”,Lux半導體公司已經獲得了新的半導體工藝的種子資金,該工藝通過直接將裸晶片連接到薄的互連箔,將更好地集成硅芯片及其主板。
金屬TO 封裝是使用最早、應用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術的發展,現在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。
無人機研發、制造和應用是衡量一個國家科技創新和制造業水平的重要標志,未來也將會成為支撐中國經濟發展的重要產業。
信號完整性從系統級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
從前兩天的文章里我們知道了,其實Apple Watch雖然外觀基本都一樣,但是每一代都會有技術的更新。今天我們就繼續來分析,更多關于芯片方面的區別吧。 ...
芯片的集成度越來越高,得益于設計和封裝的進步。過去人們對封裝關注度不夠,提到半導體更多的是設計或晶圓制造。
具體只有當你真正接觸了ESP32-PICO-D4后,你才了解這玩意有多強大。當然,除了自己設計外,我也經常參考大神們的方案,所以今天會給大家推薦多款都是...
在拯救摩爾定律的道路上,人們挖盡心思。從設計角度出發,SoC將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看,SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
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