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sip封裝技術(shù)

5款追求極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)的ESP32-PICO-D4開(kāi)發(fā)板

具體只有當(dāng)你真正接觸了ESP32-PICO-D4后，你才了解這玩意有多強(qiáng)大。當(dāng)然，除了自己設(shè)計(jì)外，我也經(jīng)常參考大神們的方案，所以今天會(huì)給大家推薦多款都是...

2019-04-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板 sip封裝 2.9萬(wàn) 0

歷代Apple Watch拆解對(duì)比發(fā)現(xiàn)每一代都會(huì)有技術(shù)更新

從前兩天的文章里我們知道了，其實(shí)Apple Watch雖然外觀基本都一樣，但是每一代都會(huì)有技術(shù)的更新。今天我們就繼續(xù)來(lái)分析，更多關(guān)于芯片方面的區(qū)別吧。 ...

2020-12-14 標(biāo)簽：蘋果拆解 sip封裝 1.7萬(wàn) 0

探究SiP封裝技術(shù)的奧妙

在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場(chǎng)看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。

2018-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 mems sip封裝 1.4萬(wàn) 0

新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

由于汽車應(yīng)用中引入越來(lái)越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊...

2013-09-17 標(biāo)簽：電感器印刷電路板無(wú)源元件 6410 0

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與...

2023-05-19 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器 soc 4775 0

三維系統(tǒng)級(jí)封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

2023-09-07 標(biāo)簽：激光器 MEMS技術(shù)CMOS器件 4012 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcb BGA sip封裝 3829 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 3692 0

3D封裝與2.5D封裝比較

創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcb EDA工具片上系統(tǒng) 3475 0

哪種封裝以后會(huì)成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關(guān)注

芯片的集成度越來(lái)越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過(guò)去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。

2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓 sip封裝 3154 0

晶體管外形封裝

金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

2023-02-17 標(biāo)簽：DIP封裝晶體管 sip封裝 2540 0

基于IPD技術(shù)的集總元件低通濾波器設(shè)計(jì)方案（上）

隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展，Sip（系統(tǒng)級(jí)封裝）成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能的重要技術(shù)之一。

2023-10-25 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻低通濾波器耦合器 2251 0

SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為哪幾種

信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。

2023-02-06 標(biāo)簽：pcb 信號(hào)完整性 CMP 2154 0

介紹先進(jìn)封裝基板的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)方向

封裝基板作為半導(dǎo)體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱。

2023-05-09 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體 asic 1813 0

用于智能家電/工控應(yīng)用的無(wú)線MCU—中穎SH87F8962介紹

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來(lái)的變革性影響逐步深入，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求將面臨爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)大。

2023-06-29 標(biāo)簽：emc 無(wú)線MCU 智能家電 1791 0

淺析5G SA語(yǔ)音基本流程

路徑：報(bào)表/5GNR報(bào)表/VoNR業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)報(bào)表（語(yǔ)音指標(biāo)）

2023-04-01 標(biāo)簽：EPS IMS sip封裝 1679 0

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢？

電化學(xué) 沉積技術(shù)，簡(jiǎn) 稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓 CMP 1546 0

SiP封裝無(wú)人機(jī)專用通信芯片解決方案解析

無(wú)人機(jī)研發(fā)、制造和應(yīng)用是衡量一個(gè)國(guó)家科技創(chuàng)新和制造業(yè)水平的重要標(biāo)志，未來(lái)也將會(huì)成為支撐中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)。

2023-02-16 標(biāo)簽：無(wú)人機(jī)無(wú)線網(wǎng)橋通信芯片 1223 0

Lux的SoF技術(shù)它是如何工作的？

為了實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”，Lux半導(dǎo)體公司已經(jīng)獲得了新的半導(dǎo)體工藝的種子資金，該工藝通過(guò)直接將裸晶片連接到薄的互連箔，將更好地集成硅芯片及其主板。

2023-04-03 標(biāo)簽：集成電路 pcb 晶體管 1119 0

SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP sip封裝 1079 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

20nm

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TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
羅姆

羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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