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長電科技SiP封裝發力 面向5G應用的高密度射頻前端模組批量出貨
作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,長電科技憑借在系統級封裝(SiP)領域近20年的積累,協同客戶及供應鏈,開發完善面向5G應用的高密度射頻前端...
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)近日宣布已就收購Anokiwave達成最終協議。
SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術嗎?都是合封芯片技術
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實現更...
隨著近期通信消費終端產品和5G通信及物聯網應用的市場加速,作為芯片成品制造服務提供商的長電科技積極調配資源、優化產能以滿足客戶及市場的需求。
日前,長電科技CEO鄭力出席華美半導體協會(CASPA)2023年年會,與眾多全球知名半導體企業高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領世界未來”共同探討產...
汽車電氣化的不斷創新,對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應和專有的IMC技術,采用堅固耐用的設計,具有卓越的性能和穩健...
2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導體創始...
智能化時代,各種智能設備、智能互連的高速發展與跨界融合,需要高密度、高性能的微系統集成技術作為重要支撐。
8月10日,LED驅動IC廠商藍箭電子在創業板敲鐘上市,股票代碼:301348,迎發展路上又一里程碑。
Chiplet的未來會是什么樣子呢?它們可能會改變半導體行業的結構,將其從摩爾定律的束縛和少數代工廠的霸權中解放出來嗎?或者,就像之前的薄膜混合物和mu...
Nordic發布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP
Nordic Semiconductor發布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窩物聯網解決方案,其中包含的新產品是基于...
11月28日,廣東省委書記黃坤明到惠州調研時蒞臨德賽,考察了解企業開展技術研發、人才培育、市場銷售等情況,勉勵德賽下大力氣開展關鍵核心技術攻關,緊貼汽車...
系統級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應用和市場的首選封裝選項,引發了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。
受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高,流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢,移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...
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