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長電科技CEO鄭力:車載芯片缺貨凸顯三大挑戰 新型封裝適應多元化應用需求
鄭力指出,全球做汽車芯片的外包制造市場,全球市場規模是40億多美金,僅僅占據后道封裝測試市場的10%。芯片的封裝測試,即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...
大家都是電子行業的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么?你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么?看完這篇文章你就有大...
隨著5G新興市場的發展,對于半導體封裝在智能手機,物聯網領域的應用提出了很高的要求,對于功能傳輸效率,噪聲,體積,重量和成本等方面要求越來越高。不但尺寸...
SIP WEBINAR 系統級封裝線上研討會第三期開播在即,行業知名系統級封裝大會自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以來便受到行業內人士...
隨著互聯網的發展,人們常聽到互聯網+,數字化,一站式等關鍵詞匯,如:互聯網+餐飲,互聯網+交通等。那一站式互聯網+封測制造業你是否聽過? 今天,小編就和...
芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...
TEN-POWER推出超寬壓非隔離開關穩壓器LM78HXX-500系列
廣州騰霄電子有限公司推出LM78HXX-500系列SIP封裝的非隔離開關穩壓器,引腳定義完全兼容傳統線性78xx系列穩壓器,是線性三端穩壓器的理想替代品...
長電科技SiP封裝發力 面向5G應用的高密度射頻前端模組批量出貨
作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,長電科技憑借在系統級封裝(SiP)領域近20年的積累,協同客戶及供應鏈,開發完善面向5G應用的高密度射頻前端...
SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術嗎?都是合封芯片技術
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實現更...
11月28日,廣東省委書記黃坤明到惠州調研時蒞臨德賽,考察了解企業開展技術研發、人才培育、市場銷售等情況,勉勵德賽下大力氣開展關鍵核心技術攻關,緊貼汽車...
智能化時代,各種智能設備、智能互連的高速發展與跨界融合,需要高密度、高性能的微系統集成技術作為重要支撐。
Nordic發布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP
Nordic Semiconductor發布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窩物聯網解決方案,其中包含的新產品是基于...
封景無限 翼起出發——2016佰維SiP封裝技術推介會圓滿成功
憑借微電子行業16年的行業積累,佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案,在傳統封裝工藝的基礎上進行了一次更新換代。
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