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sip封裝資訊

SiP封裝成為更多應(yīng)用和市場的首選封裝選項(xiàng)

系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場的首選封裝選項(xiàng)，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。

2022-10-28 標(biāo)簽：SiP 物聯(lián)網(wǎng)sip封裝 997 0

長電科技封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無限機(jī)會

日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來”共同探討產(chǎn)...

2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源管理晶體管 995 0

Chiplet的未來會是什么樣子呢？

Chiplet的未來會是什么樣子呢？它們可能會改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管 SoC芯片 969 0

長電科技優(yōu)化資源滿足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場需求

隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶及市場的需求。

2023-10-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝長電科技 967 0

微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應(yīng)用

隨著智能與互聯(lián)技術(shù)的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術(shù)課題，以半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè)IC和被動元件集成封裝的SIP(System ...

2023-10-11 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容器 944 0

Qorvo?近日宣布已就收購Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日宣布已就收購Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議。

2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路相控陣 sip封裝 939 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

2023-08-28 標(biāo)簽：fpga 封裝技術(shù)SoC芯片 827 0

后摩爾時(shí)代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...

2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 MCM 640 0

先進(jìn)封裝中日益增長的缺陷挑戰(zhàn)

先進(jìn)封裝在市場上變得越來越普遍，部分原因是它優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備封裝方法。

2023-05-24 標(biāo)簽：微處理器 smt 片上系統(tǒng) 563 0

了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù)，采用堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)，具有卓越的性能和穩(wěn)健...

2023-09-08 標(biāo)簽：逆變器電流傳感器 dcdc轉(zhuǎn)換器 475 0

6W dc/dc轉(zhuǎn)換器在SIP封裝中提供4:1輸入范圍

該轉(zhuǎn)換器系列可在大多數(shù)環(huán)境中運(yùn)行，無需強(qiáng)制氣流，工作溫度范圍為 -40° 至 +100°C。在不降額的情況下，可以提供高達(dá) +70°C 的全輸出功率。

2022-08-29 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 DC-DC轉(zhuǎn)換器 sip封裝 441 0

移遠(yuǎn)通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

受益于市場消費(fèi)升級和人們對駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...

2022-09-06 標(biāo)簽：模組 sip封裝 409 0

LED驅(qū)動IC攪動“資本池”

8月10日，LED驅(qū)動IC廠商藍(lán)箭電子在創(chuàng)業(yè)板敲鐘上市，股票代碼：301348，迎發(fā)展路上又一里程碑。

2023-08-10 標(biāo)簽：鋰電池 MOSFET LED驅(qū)動 384 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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