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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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ublox發布適用于工業及室內定位的ANNA-B4低功耗藍牙
ANNA-B4具有藍牙遠距離傳輸、Thread和Zigbee以及藍牙測向功能,工作溫度高達105°C。 近日,作為一家提供定位和無線通信技術及服務的全球...
10月22日,奉加微電子2021秋季發布會暨智能家居論壇在上浦東新區如期召開,在此次發布會暨智能家居論壇中,還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研...
ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統SIP封裝體積縮小75%,性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP...
5G 時代,三大運營商聯合發布了“5G 消息”,它可以用來傳輸消息、圖片、視頻,進行語音電話、群聊、在線服務、互動等。要知道從人類誕生起,交流與通訊就是...
法國政府的大力援助啟動CORAIL SiP(系統級封裝)項目
據麥姆斯咨詢報道,近日,Teledyne e2v和賽峰電子與防務公司正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP(系統級封裝)項目。CORAIL S...
2021-06-21 標簽:SiP 1469 0
應對系統級封裝SiP高速發展期,環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會SiP Conference 2021上海站上...
2021年5月21日,備受業界矚目的第五屆中國系統級封裝大會(SiP China)夏季上海站在上海漕河涇順利舉行,大會云集產業鏈上下游企業,匯聚20 位...
近年來,摩爾定律逐漸進入難以提升的“紅區”,集成電路也逐漸走到發展的瓶頸期。為進一步提升集成電路系統性能、降低成本依賴、提升功能密度,先進封裝技術正朝著...
最新一代SIPLACE TX micron在產能、效率和質量方面將先進封裝和高密度應用提升到新水平。性能提升了23%,貼裝精度提升到15 μm @ 3σ...
長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應商獎”
長電科技子公司江陰長電先進封裝有限公司(以下簡稱“長電先進”)與星科金朋韓國有限公司(以下簡稱“SCK”)憑借出色的集成電路成品制造和技術服務能力榮獲由...
數字經濟的快速發展催生了海量數據需求,現代企業需要出色的解決方案幫助整合和處理不斷激增的數據流量。而英特爾AgilexFPGA可提供所需的靈活性和敏捷性...
芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...
? ? 今天為大家帶來第二講,聊一聊系統級封裝技術的第二駕創新馬車——電磁干擾屏蔽技術(EMI Shielding Technology)。? ? ??...
導讀 ? 當前,伴隨5G和物聯網應用對小型化、多功能整合及低功耗設計需求的爆發,全球上下游相關供應鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領域新商機。...
2020 年的最后一篇技術科普,我來聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級網紅”。不管是技術峰會,還是行業論壇,都少不了它的身影。很...
收購全球領先的ATE測試設備公司和具超30年研發經驗的國際化團隊,設立中國、美國、法國ATE設備研發中心和創新中心。
Rockley Photonics與Cadence合作開發面向超大規模數據中心的高性能系統
Rockley Photonics開發的產品屬于復雜的系統級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯接口連接的獨立小芯片(chiplets)構成。
覽富財經網曾發文《臺積電獲準為華為提供芯片,封測領域誰才是龍頭》,通過對比長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...
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