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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
Silicon Labs擴展行業領先的藍牙產品系列,為物聯網設備 提供無與倫比的性能及靈活性
Silicon Labs宣布推出BGM220S,以擴展其低功耗藍牙產品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米,是世界上最小的藍牙SiP之一。
項目由成都銳杰微科技有限公司投資建設,總投資11.5億元。其中一期總投資4億元,建設4條芯片封裝生產線,年產1.7億顆,產值5.2億元;二期計劃投資7....
如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
根據Yole預測,到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場規模將達到53億美元,復合增長率為11.3%。根據Accenture預計,到2026年全球5...
意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統級封裝
STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統級封裝,包含高性能3D數字加速度計和3D數字陀螺儀,適合用于...
2020-05-28 標簽:SiP 1129 0
系統級封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統集成封裝形式。我們經?;煜?個...
SIP芯片堆疊后發熱量將增加,但散熱面積相對并未增加,因而發熱密度大幅提高,而且由于熱源的相互連接,熱耦合增強,從而造成更為嚴重的熱問題。同時,內埋置基...
各種電子系統的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續發展。 (1)具有系列...
只有制備出各項性能優異的封裝材料,才能實現SIP多種封裝結構、組裝方式等。具體來說,SIP要求基板材料具有優良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能,...
Nordic nRF9160 SiP提供了強大的數據處理能力 并能透過云端進行分析
Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的能源解決方案企業West Group,選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT調制解調器和G...
現世界排名第一的封測廠,中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創新高,達到了411.42億新臺幣。相同的一幕在去年何其相似,當時日月光的營收達到了392...
筆者今天針對VoIP網絡環境的安全管理,攻擊工具,VoLTE帶來的安全問題,滲透測試工具和開源安全測試流程等相關話題進行逐一討論。希望讀者通過對此文章的...
近期,SiP封裝產業鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設備等應用的SiP系統解決方案,并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術,帶來先進的5G材...
受惠于蘋果SiP訂單加持 日月光投控8月集團合并營收創成立以來單月營收歷史新高
蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統級封裝(SiP)訂單到位,封測大廠日月光投控營運大躍進,8月集團合并營收400.39億元(新...
Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模塊成功通過一系列主要資格和認證
Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證。
2017年汽車市場營收增長了7%,而汽車市場的半導體產品市場則增長了20%。各種電子設備在汽車領域正變得越來越普遍,電子系統的數量還在不斷增加……系統級...
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