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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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隨著越來越多的企業意識到他們可以節省高達70%的月通信成本,SIP中繼正在迅速發展。雖然SIP是一個簡單的調用協議,但在進行切換時需要注意一些事項。
最近一段時間,5G手機、打通首個5G電話等相關話題頻頻上頭條,5G正在迎來“高光時刻”。5G時代漸行漸近,電子信息產業也將發生顛覆性的變化。
隨著互聯網的發展,人們常聽到互聯網+,數字化,一站式等關鍵詞匯,如:互聯網+餐飲,互聯網+交通等。那一站式互聯網+封測制造業你是否聽過? 今天,小編就和...
億聯的“后來居上”沒有什么特別的秘訣,完全就是堅持“死磕產品和技術”
目前,億聯網絡已經成為全球TOP運營商Verizon、AT&T、英國電信、德國電信、沃達豐等公司的hosted service業務終端提供商。億聯網絡還...
英特爾Foveros技術提供極大的彈性,因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」(mix and match)硅智財(IP)模塊、各種內存和I/O組件,...
蘋果的“帶貨”能力也絕對是名不虛傳的,如今SiP已成為眾廠商追捧的“新星”
在第二屆中國系統級封裝大會上,華為硬件協同設計實驗室首席架構師吳伯平表達了宋繼強院長的共同觀點。吳伯平表示,盡管封裝也在追趕摩爾定律的速度,但因為封裝有...
安森美半導體AX-SIP-SFEU系統級封裝(SiP)方案順利通過CE認證
AX-SIP-SFEU提供現成的Sigfox互聯(上行和下行鏈路) 用于工業物聯網應用,包括樓宇和家庭自動化以及傳感器和資產跟蹤。該SiP大大簡化供應鏈...
安森美半導體擴展基于藍牙5無線電系統單芯片 簡易任何“連接的”應用
安森美半導體擴展了藍牙5認證的無線電系統單芯片(SoC) RSL10系列,采用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模塊。
上海站全球SiP領域頂級專家齊聚上海,會議日程新鮮出爐,該日程為大會初步日程,具體內容會隨時更新,敬請留意官方網站。
業界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的異構SiP器件公開
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公開業界第一款異構系統級封裝(SiP,System-in-Package)器件,集成了來自SK Hyn...
日月光集團營運長吳田玉昨(21)日表示,本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩定,日月光下季成長動能強勁,將明顯優于本季,全年逐季走揚。日月光...
2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外,還有12家專業媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很...
封測大廠日月光投控昨(10)日公告第二季集團合并營收達917.57億元(新臺幣,下同),與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較,季增率達9....
采用SiP技術好處是大大的,特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內,不再需...
目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現很可能將打破目前集成電路的產業格局,改變封裝僅僅是一個后續加工廠的狀況。未來集成電路產業中也...
日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西,搶攻系統級封裝模組市場
封測大廠日月光與結盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板,集團將透過旗下環旭電子斥資7050萬美元(約新臺幣20.73億元) ,與高通在巴西新設合資...
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