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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外,還有12家專業媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很...
安森美半導體AX-SIP-SFEU系統級封裝(SiP)方案順利通過CE認證
AX-SIP-SFEU提供現成的Sigfox互聯(上行和下行鏈路) 用于工業物聯網應用,包括樓宇和家庭自動化以及傳感器和資產跟蹤。該SiP大大簡化供應鏈...
本文提出了“SIP應用層網關”技術,并將其應用于網絡通信中來建立相對合理、完善的SIP網絡,以解決SIP私網遠程控制中穿越NAT/FireWall的難題
Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模塊成功通過一系列主要資格和認證
Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證。
覽富財經網曾發文《臺積電獲準為華為提供芯片,封測領域誰才是龍頭》,通過對比長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...
2017年汽車市場營收增長了7%,而汽車市場的半導體產品市場則增長了20%。各種電子設備在汽車領域正變得越來越普遍,電子系統的數量還在不斷增加……系統級...
在2021年的前三季度,長電科技延續了自2020年以來的快速發展勢頭,專業化、國際化管理所帶來的盈利能力與運營效率提升效果仍在持續釋放,企業營收和利潤一...
日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西,搶攻系統級封裝模組市場
封測大廠日月光與結盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板,集團將透過旗下環旭電子斥資7050萬美元(約新臺幣20.73億元) ,與高通在巴西新設合資...
可實現裸芯,無源器件在基板上的構建,封裝基板的疊構,支持Wirebond金(銅)線設計,HDI微孔結構設計,基板布線設計,及多種類后處理。
蘋果的“帶貨”能力也絕對是名不虛傳的,如今SiP已成為眾廠商追捧的“新星”
在第二屆中國系統級封裝大會上,華為硬件協同設計實驗室首席架構師吳伯平表達了宋繼強院長的共同觀點。吳伯平表示,盡管封裝也在追趕摩爾定律的速度,但因為封裝有...
英特爾Foveros技術提供極大的彈性,因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」(mix and match)硅智財(IP)模塊、各種內存和I/O組件,...
Nordic nRF9160 SiP提供了強大的數據處理能力 并能透過云端進行分析
Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的能源解決方案企業West Group,選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT調制解調器和G...
日月光集團營運長吳田玉昨(21)日表示,本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩定,日月光下季成長動能強勁,將明顯優于本季,全年逐季走揚。日月光...
項目由成都銳杰微科技有限公司投資建設,總投資11.5億元。其中一期總投資4億元,建設4條芯片封裝生產線,年產1.7億顆,產值5.2億元;二期計劃投資7....
SiP系統級封裝產品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP,美國...
封測大廠日月光投控昨(10)日公告第二季集團合并營收達917.57億元(新臺幣,下同),與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較,季增率達9....
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