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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術最新趨勢和系統方案
2017年報10月19日到20日,中國系統級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開,來自華為的高級總監羅德威先生、先進裝配系統有限公司產品市場經理...
隨著越來越多的企業意識到他們可以節省高達70%的月通信成本,SIP中繼正在迅速發展。雖然SIP是一個簡單的調用協議,但在進行切換時需要注意一些事項。
智能手機導入醫療芯片是大勢所趨。看準移動醫療商機,國內、外多家芯片大廠正積極研發可用于智能手機的醫療芯片,以期增加智能手機的附加價值。
封測廠商凈利潤同比增長超200%!行業景氣疊加AI爆發,拉升先進封裝需求
電子發燒友網報道(文/李彎彎)AI技術的不斷發展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,這促使封裝技術不斷向先進化方向發展。先進封裝技術如晶圓級...
億聯的“后來居上”沒有什么特別的秘訣,完全就是堅持“死磕產品和技術”
目前,億聯網絡已經成為全球TOP運營商Verizon、AT&T、英國電信、德國電信、沃達豐等公司的hosted service業務終端提供商。億聯網絡還...
如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產測試
簡介 半導體行業面臨的一個主要挑戰是無法在量產階段早期發現產品缺陷。如果將有缺陷的產品投放市場,將會給企業帶來巨大的經濟和聲譽損失。對超大規模數據中心、...
隨著互聯網的發展,人們常聽到互聯網+,數字化,一站式等關鍵詞匯,如:互聯網+餐飲,互聯網+交通等。那一站式互聯網+封測制造業你是否聽過? 今天,小編就和...
應對系統級封裝SiP高速發展期,環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會SiP Conference 2021上海站上...
10月22日,奉加微電子2021秋季發布會暨智能家居論壇在上浦東新區如期召開,在此次發布會暨智能家居論壇中,還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研...
現世界排名第一的封測廠,中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創新高,達到了411.42億新臺幣。相同的一幕在去年何其相似,當時日月光的營收達到了392...
凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴,攜手行業頂尖設備供應商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
5G 時代,三大運營商聯合發布了“5G 消息”,它可以用來傳輸消息、圖片、視頻,進行語音電話、群聊、在線服務、互動等。要知道從人類誕生起,交流與通訊就是...
? ? 今天為大家帶來第二講,聊一聊系統級封裝技術的第二駕創新馬車——電磁干擾屏蔽技術(EMI Shielding Technology)。? ? ??...
nRF9160 SiP認證可讓物聯網產品開發人員受惠于世界最大型NB-IoT網絡。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調制解調器和GPS的...
系統級封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統集成封裝形式。我們經常混淆2個...
芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...
Rockley Photonics與Cadence合作開發面向超大規模數據中心的高性能系統
Rockley Photonics開發的產品屬于復雜的系統級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯接口連接的獨立小芯片(chiplets)構成。
隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極...
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