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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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總投資100億元!芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)落戶江西德興市
來源:德興市人民政府發(fā)布 3月6日,我市在德興大廈16樓會議室與鴻鼎千禧(廈門)控股有限公司舉行芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)項目簽約儀式。市委副書記、市長陳...
SIP對講 銳科達SIP廣播模塊 一鍵求助ip網(wǎng)絡(luò)對講求助語音模塊 SV-2401VP和SV-2403VP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊...
歌爾微電子高精度GNSS模組助力多元場景下的導航與定位應(yīng)用
? GNSS全稱為全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(Global Navigation Satellite System),泛指所有的衛(wèi)星導航系統(tǒng),如美國的GPS、俄羅...
法國政府的大力援助啟動CORAIL SiP(系統(tǒng)級封裝)項目
據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,Teledyne e2v和賽峰電子與防務(wù)公司正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP(系統(tǒng)級封裝)項目。CORAIL S...
2021-06-21 標簽:SiP 1474 0
SiP正持續(xù)成長以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力
? ? 摩爾定律,雖命名為“定律”,但究其本質(zhì)更像是一條預言,一條在過去的 50 年間始終引導半導體行業(yè)發(fā)展的偉大預言。但是,現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無限...
中國封測業(yè)迅速發(fā)展 高端封測產(chǎn)品成熱門
到目前為止,國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國,本土封測企業(yè)也取得...
3G交互式視頻網(wǎng)關(guān)的設(shè)計與實現(xiàn)方案
本文在闡述3G 交互式視頻網(wǎng)關(guān)關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上,提出了該網(wǎng)關(guān)的一個具體的設(shè)計與實現(xiàn)方案,并給出了其在實際的3G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下進行測試的結(jié)果。
安靠是在一個系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)的領(lǐng)先者,但中國企業(yè)立訊精密和黃金緊隨其后。安靠說sip將成為越南博寧省工廠的主要項目。自從三星十多年前到達越南以來...
Nexperia未來將繼續(xù)大展宏圖 德賽西威部署SIP業(yè)務(wù)
Nexperia(安世半導體)今天隆重宣布 - 慶祝公司作為獨立實體進入半導體行業(yè)五周年。Nexperia仍是一個較為年輕的品牌,但憑借過去幾十年在半導...
受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高,流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢,移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...
LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用
0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)...
網(wǎng)絡(luò)音柱怎么安裝 關(guān)于SIP有源音柱的配置,以下有著詳細說明 SIP有源音柱,具有10/100M以太網(wǎng)接口,可將SIP音源通過自帶的功放和喇叭輸出播放,...
芯和半導體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會》并發(fā)表演講
時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區(qū) ? 活動簡介 ?芯和半導體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車...
到目前為止,大多數(shù)室外停車傳感器都未能滿足停車引導生態(tài)系統(tǒng)所需的車輛檢測精度。ParkHelp 最新的戶外無線停車傳感器 G4在Acconeer 的 P...
Sip網(wǎng)絡(luò)可視對講方案 SV-X7企業(yè)網(wǎng)絡(luò)電話 SV-X7網(wǎng)絡(luò)電話是一款帶有7英寸觸摸顯示屏的高端式企業(yè)級電話,以先進設(shè)計及強大的功能大幅度提高企業(yè)工作...
業(yè)界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的異構(gòu)SiP器件公開
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公開業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP,System-in-Package)器件,集成了來自SK Hyn...
SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析,未來的趨勢將是如何
如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
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