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SK海力士(Hynix)是一家源自韓國的半導體芯片制造商,主要生產DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導體公司之一,也是全球DRAM市場的領導者之一。
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SK海力士研發可重復使用CMP拋光墊技術,降低成本并加強ESG管理
CMP技術指的是在化學和機械的協同作用下,使得待拋光原料表面達到指定平面度的過程。化學藥水與原料接觸后,生成易于拋光的軟化層,隨后利用拋光墊以及研磨顆粒...
根據貿易部周二公布的數據,存儲芯片出口同比增長1%,較9月份下滑了18%。多芯片封裝產品引領了反彈,增長了12.2%,而利潤豐厚的動態隨機存取存儲器的...
2017年第四季NAND Flash供貨商營收成長僅6.8%
集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)表示,2017年第四季各供貨商持續進行3D-NAND的擴產及良率提升,然需求面僅靠智能手機旺季需求動能...
近日,SK海力士系統集成電路(無錫)有限公司發生工商變更,新增無錫產業發展集團有限公司為股東,標志著雙方在半導體領域的合作進一步加深。同時,該公司的注冊...
SK海力士作為HBM3E的首發玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備...
韓國SKMP開發出高厚度KrF光刻膠,可助力3D NAND閃存制造
據悉,skmp開發的新型KrF光刻膠的厚度為14至15米,與東進半導體(DONGJIN SEMICHEM)向三星提供的產品相似。日本jsr公司的類似產...
SK海力士LPDDR5T高速內存將應用于聯發科下一代天璣旗艦平臺
2023年1月上市的sk海力士LPDDR5T的帶寬為9.6gbps,超過了lpddr5x的8.5gbps,在目前的移動平臺中速度最快。隨著2026年左右...
日前在Tech Field Day 2022技術峰會預覽下一代192層3D閃存芯片時,Solidigm明確指出,這是QLC顆粒(4bits/cell)。
服務器DRAM是一種價值較高且至關重要的半導體產品,對企業云服務和數據中心發揮著重要作用,約占整個DRAM市場的35-40%。
傳三星/SK海力士已開始訂購DRAM機群工藝和HBM相關設備
數據顯示,首爾半導體操作 DRAM晶圓及HBM相關設備的定單數量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產能力,并啟動大規模HBM設備采購;此外,三星...
SK海力士系統集成電路自 2018年起獨立運營,專注于8英寸晶圓成熟制程代工業務,涵蓋汽車PMIC、電視DDI等多個領域。而無錫產業發展集團有限公司則是...
sk海力士此次在sk集團子公司中首次進行了包括合作伙伴公司在內的社會價值測定。公司方面認為,不僅是公司,整個半導體生態界的社會價值創造和esg管理能力...
2023-06-12 標簽:SK海力士 1022 0
SK海力士16GB LPDDR5T內存發貨,中國手機廠商首發
SK海力士10月表示,得益于面向AI應用和高端手機的高帶寬內存3和雙倍數據速率5芯片等高端產品的熱銷,其動態隨機存儲器(DRAM)業務在7-9月份結束了...
sk海力士負責市場營銷的管理人員表示:“一臺ai服務器至少需要500gb的hbm高帶寬內存和2tb的ddr5內存。人工智能是拉動內存需求的強大力量。”s...
市場研究機構Omdia的最新預測顯示,盡管NAND閃存市場在2023年經歷了下滑,但預計今年將迎來強勁反彈,增長率高達38.1%。
預計,存儲器元件的成本上升影響將從第4季度開始逐漸轉移到消費者部門,因此筆記本電腦、手機等終端機的價格將會有所上升。
HBM3E內存(也可以說是顯存)主要面向AI應用,是HBM3規范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
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