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在SMT加工返修中,片式元器件是接觸較多的材料之一,在SMT加工中時(shí)常會(huì)遇到需要更換片式元器件的狀況。
判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT器件時(shí),讓正確的焊盤上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見的焊錫涂布類型包括印刷、點(diǎn)膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)...
SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)...
SMT在過去幾十年的迅速發(fā)展之后,越來越多的SMT加工廠建立起來,到如今,市場已達(dá)到一個(gè)飽和狀態(tài),由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改變以及同行之間的不良競爭,SMT加...
SMT加工,作為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),在實(shí)際操作中經(jīng)常遇到一些問題。本文將深入探討SMT偏移的問題,并提供相應(yīng)的解決方案,能更順利地完成SMT貼片加...
錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè),有時(shí)出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。
冷焊是由于電路板SMT加工在回流焊接工序時(shí),焊接處的焊料未達(dá)到其熔點(diǎn)溫度或焊接熱量不夠充分,使其在潤濕或流動(dòng)之前就被凝固,根本未形成任何金屬合金層,使焊...
X射線檢測BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評估和判斷及其他應(yīng)用
理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對準(zhǔn)。如圖(1)所示的焊球圖像均勻一致,是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球,大致有以...
從多年經(jīng)驗(yàn)分析SMT貼片加工不良的原因
深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因:模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因,...
去參觀過很多的SMT加工廠,很多的PCBA加工車間中都有一個(gè)預(yù)制料成型房。預(yù)制料,那么什么是預(yù)制料呢?今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關(guān)于貼片加工中的預(yù)...
我們希通過釬焊獲得微細(xì)強(qiáng)化的共晶體結(jié)晶顆粒和固溶體組織,希望界面處有一層薄而平坦的結(jié)合層(0.5~4um),盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無鉛焊接希望得到...
SMT貼片加工是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工序,稍不注意就會(huì)出現(xiàn)一些問題,尤其是焊膏印刷。焊膏印刷是SMT加工流程的第一步,如果該步驟完成不好,將會(huì)嚴(yán)重影響到貼片和...
今天要和大家分享的是SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因。 在貼片加工焊接技術(shù)中,很多客戶通常對焊點(diǎn)都有亮光程度的需求,畢竟焊點(diǎn)的光亮?xí)o我們眼前一亮的...
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