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SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
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許多SMT貼片加工廠都不重視SMT機的生產環境,良好的SMT生產環境非常重要,因為員工希望擁有一個干凈舒適的辦公室,可以提高工作效率
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)
SMT貼片加工是一種表面貼裝技術,隨著近些年來電子技術的不斷發展與創新,SMT貼片加工的技術也更加成熟。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
回流焊也稱再流焊,是SMT的關鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經過回流焊完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
SMT貼片機的貼裝頭種類有著很多不同的樣式,我們需要根據自己的需求來進行選擇合適的貼裝頭,我們根據自己進行生產貼裝所貼裝的材料不同可以選擇不同種類的貼裝
虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤,造成接觸不良而時通時斷。
面對直通率的高低,我們總結出兩大模塊,一個是生產前,一個是生產后,今天我們主要是來分析一下生產前的,也就是工藝設計階段。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝?表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環,設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能
高品質SMT貼片工藝很復雜,每個環節都有嚴格的管控措施。那么,高品質SMT貼片工藝管控要點都有哪些?
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題?SMT貼片生產中外觀質量也是質量檢測中的重點因素,并且會很直觀的呈現出來,代工代料的客戶對于產品質量的第一印象就是外觀...
隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現已出現0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴重的,故吸嘴的材料與結構也...
防震動包裝將包裝好的電路板放入防靜電的包裝箱內,豎直放置時,向.上疊加不超過兩層,中間還需放置止隔板,保持穩定,防止搖晃。
SMT芯片的加工部件要去掉,通常情況下,也不那么易于了。常常練習,為了靈活運用,不然,如果強行拆卸,非常容易破壞SMT元件。
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