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標(biāo)簽 > smt貼片
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
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看看SMT貼片加工設(shè)備機器和生產(chǎn)加工有哪些要求?
許多SMT貼片加工廠都不重視SMT機的生產(chǎn)環(huán)境,良好的SMT生產(chǎn)環(huán)境非常重要,因為員工希望擁有一個干凈舒適的辦公室,可以提高工作效率
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封...
SMT貼片加工是一種表面貼裝技術(shù),隨著近些年來電子技術(shù)的不斷發(fā)展與創(chuàng)新,SMT貼片加工的技術(shù)也更加成熟。
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
回流焊也稱再流焊,是SMT的關(guān)鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
SMT貼片機三種貼裝頭應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢?
SMT貼片機的貼裝頭種類有著很多不同的樣式,我們需要根據(jù)自己的需求來進(jìn)行選擇合適的貼裝頭,我們根據(jù)自己進(jìn)行生產(chǎn)貼裝所貼裝的材料不同可以選擇不同種類的貼裝
虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤,造成接觸不良而時通時斷。
在SMT貼片的時候,可以有效提高SMT貼片的焊接效率。那了解了拼板的原因,再來了解下什么是V-CUT和郵票孔。
面對直通率的高低,我們總結(jié)出兩大模塊,一個是生產(chǎn)前,一個是生產(chǎn)后,今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的,也就是工藝設(shè)計階段。
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝?表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構...
電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
高品質(zhì)SMT貼片工藝很復(fù)雜,每個環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的管控措施。那么,高品質(zhì)SMT貼片工藝管控要點都有哪些?
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
SMT貼片廠在給SMT貼片刷錫膏的時候,粘性低的錫膏會造成印刷出現(xiàn)缺陷。
smt貼片中錫珠的改善方法及對策分析?需要挑選合適產(chǎn)品工藝要求的錫膏。以下幾點:
SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題?SMT貼片生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測中的重點因素,并且會很直觀的呈現(xiàn)出來,代工代料的客戶對于產(chǎn)品質(zhì)量...
2023-02-10 標(biāo)簽:元器件SMDPCB設(shè)計 1856 0
隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴(yán)重的,故吸嘴的材料與結(jié)構(gò...
防震動包裝將包裝好的電路板放入防靜電的包裝箱內(nèi),豎直放置時,向.上疊加不超過兩層,中間還需放置止隔板,保持穩(wěn)定,防止搖晃。
SMT芯片的加工部件要去掉,通常情況下,也不那么易于了。常常練習(xí),為了靈活運用,不然,如果強行拆卸,非常容易破壞SMT元件。
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