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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。
芯片載體(Chip carrier) --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式, 它是將集成電路芯片和內引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內, 向殼外四邊引出...
如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別
X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查,是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝?表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán),設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術。
關于翹曲度標準從兩個方面來看,一個就是按照IPC規(guī)范來評判檢驗;另一個是產品公司對產品結構的定義或者自身產品的要求來評判。
PCB又稱有電路板、線路板、印制電路板等,PCB是用來支撐電子元器件并提供線路,它可以使電子元器件之間形成一個完整的電路。
隨著工業(yè) 4.0 在全球范圍持續(xù)推進,電子產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。作為集團的主要生產基地之一,精博電子南京面臨著“三高”挑戰(zhàn)。
雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產生焊球,但在補焊或返修過程中,PCB手工焊接也會導致焊球形成。
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
SMT表面貼裝技術,是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(簡稱SMA-Surface Mount Assembly),為表面貼裝...
SMT芯片的加工部件要去掉,通常情況下,也不那么易于了。常常練習,為了靈活運用,不然,如果強行拆卸,非常容易破壞SMT元件。
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA
PCB字符也就是行業(yè)內常說的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB絲印有那些作用呢。 1、大家都知道各種各樣的電子元器件數不勝數,那...
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