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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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HMC683高IP3雙通道下變頻器SMT,集成LO開關(guān)技術(shù)手冊
HMC683LP6C(E)是一款高線性度、雙通道下變頻器,集成LO放大器,采用6x6 SMT QFN封裝,工作頻率為0.7 - 1.0 GHz。 LO驅(qū)...
ADMV1530 5GHz至30GHz、GaAs、MMIC、雙平衡混頻器技術(shù)手冊
ADMV1530是一款通用型雙平衡混頻器,采用無鉛RoHS兼容型表貼技術(shù)(SMT)封裝,可用作5 GHz至30 GHz范圍內(nèi)的上變頻器或下變頻器。中頻(...
ADMV1550 15GHz至65GHz,GaAs,MMIC,雙平衡混頻器技術(shù)手冊
ADMV1550是一款通用型雙平衡混頻器,采用無鉛RoHS兼容型表貼技術(shù)(SMT)封裝,可用作15 GHz至65 GHz范圍內(nèi)的上變頻器或下變頻器。中頻...
HMC589AST89E InGaP HBT增益模塊放大器,采用SMT封裝,DC-4GHz技術(shù)手冊
HMC589AST89E是一款I(lǐng)nGaP HBT增益模塊MMIC SMT放大器,工作頻率范圍為DC至4 GHz,采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SOT89E封裝。該放大器可.....
焊接缺陷是SMT組裝過程中產(chǎn)生的缺陷,這些缺陷會影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷,其中主要缺陷會嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可....
HMC546LP2E 10W SPDT故障安全開關(guān),采用SMT封裝,0.2-2.7GHz技術(shù)手冊
HMC546LP2(E)是一款故障安全SPDT開關(guān),采用DFN表貼塑料封裝,適合于需要極低失真和高功率處理(高達(dá)10 W)性能的發(fā)射/接收和LNA保護(hù)應(yīng)...
HMC536MS8G 3 Watt SPDT T/R交換芯片SMT,DC-6GHz技術(shù)手冊
HMC536MS8G & HMC536MS8GE 是 DC - 6 GHz、GaAs、MMIC、T/R 交換芯片,采用 8 引腳 MSOP8G ...
條碼識讀設(shè)備在SMT產(chǎn)線中批量讀取PCB板條碼的應(yīng)用
在現(xiàn)代化的制造業(yè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)線扮演著舉足輕重的角色,而條碼識讀設(shè)備的應(yīng)用更是為其帶來了諸多變革,尤其是在PCB板條碼批量讀取方面,展...
親愛的工程師伙伴們: 當(dāng)你們深夜伏案優(yōu)化PCB布局時,當(dāng)你們反復(fù)核對Gerber文件生怕遺漏細(xì)節(jié)時——我們知道,每一份設(shè)計稿背后都...
X-Ray檢測技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用
X射線檢測技術(shù)原理X射線檢測技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來實現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)...
SMT來料質(zhì)檢:確保電子生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵
來料檢驗是SMT組裝品質(zhì)控制的首要環(huán)節(jié),對確保最終產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。嚴(yán)格檢驗原材料可以避免不合格品影響公司聲譽及造成經(jī...
射頻電路中常見的元器件封裝類型有以下幾種: 表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝 方型扁平式封裝(QFP/PFP):引腳間距小、管腳細(xì),適用于大規(guī)模或超大型集成電...
在射頻電路這片對性能要求極高的領(lǐng)域中,元器件封裝絕非簡單的物理包裹,而是關(guān)乎電路整體性能優(yōu)劣的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。恰當(dāng)?shù)姆...
解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題
如果使用的焊膏量不足或活性偏低,焊端側(cè)面一般難以完全濕潤,就會形成局部焊料堆積而橋連,但一般SMT貼片加工時焊端側(cè)面一般難以濕潤。通過以上分析,可以按照...
在當(dāng)今高度自動化的制造業(yè)中,SMT(表面貼裝技術(shù))產(chǎn)線作為電子組裝的核心環(huán)節(jié),其效率與精度直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與成...
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