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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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SMT貼片加工工廠要制定有效的措施,減少或避免質量問題的故障發生。建立smt貼片組裝設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態,...
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除...
此方法的模板厚度優先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口,因此一部分焊膏量被印進通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便,但是很容易造...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主...
焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關,設計人員需要根據情況綜合考慮后進行選擇。在大多數的PCB設計工具中,系統可以...
在smt貼片加工中,有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會出現一些問題點,以至于影響后期的使用效能。
焊錫條是條形的錫焊料,簡稱為錫棒。焊錫條主要用于SMT貼片加工中的波峰焊和浸焊,少量用于火焰釬焊或大結構件和長焊縫的電烙鐵焊。
在SMT加工中最常用的一個設備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個設備的浸潤區。浸潤區也稱為回流焊的預熱區,是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵,是不同...
SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也決策了PCBA生產加工缺點的造成,如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。
清洗劑在超聲波的作用下產生孔穴作用和擴散作用。產生孔穴時會產生很強的沖擊力,使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來:超聲波的振動,使清洗劑液體粒子產生擴散...
貼片加工中優良焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件,焊點的微觀結...
返工不是一個標準的工藝,因為返工基本上是對完成品進行一定的問題處理,是對PCBA進行維修。下面僅對返修中遇到的一些主要風險問題進行簡要介紹。
目前的SMT貼片加工廠中對于離子污染度來說還沒有明確的標準,通常是引用美軍標MIL28809或美國標準協會的標準ANSI/J-001B。
消洗介質在被洗物表面形成一層均勻的薄,潤濕被洗物表面,使被洗物表面的污染物發生溶脹。表面潤濕的條件是要求消洗介質的表面張力小于被洗物的表面張力。在清洗介...
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