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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。
一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...
焊錫膏是smt加工必備的材料,是用于助焊劑的,有利于隔離空氣防止氧化,另一方面還可以防止虛焊。焊錫膏由釬料粉和釬劑組成。下面是一些在smt加工時使用焊錫...
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
隨著現代高新技術的發展,對SMT產品的檢測技術也在不斷更新,在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設備的層出不窮,但是隨著SMT所貼裝的零器件精度...
現今的SMT貼片廠家使用波峰焊設備非常廣泛,但還是有很多人不了解波峰焊設備知識的使用工藝有哪些預熱方法?
眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點等綜合優質性能,替代它的無鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體...
隨著SMT電子產品向小型化、高組裝密度方向發展,電子組裝技術也以表面貼裝技術為主。因此,下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
在SMT貼片加工廠中,大多數使用膠印技術的客戶在錫膏印刷技術方面往往都是非常有經驗的。膠印技術相關工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術的工藝參數作為參考。下...
焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影響著后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝,并直接決定著產品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。
在手工smt焊接中,要對導線進行手工焊接工作,必須要認識導線的種類,不同的導線應采取不同的焊接方法并掌握導線焊接的方法和技巧。
在SMT生產車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當,出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產生的。
隨著表面組裝技術的廣泛應用,SMT的焊接質量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現,不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問...
分配器點涂技術是指將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據施壓方式不同,常用的分配器點涂技術有三種方法。
片式電感器亦稱表面貼裝電感器,它與其它片式元器件(SMC及SMD)一樣,是適用于表面貼裝技術(SMT)的新一代無引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接...
smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接,采用專用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。
0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設備精度和工程團隊實力的一個具體指標。下面一起來探討一下0201、01005的貼裝特...
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