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標(biāo)簽 > soc芯片

soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

構(gòu)建大規(guī)模可持續(xù)的網(wǎng)絡(luò),釋放AI潛力

電信行業(yè)正經(jīng)歷根本性的轉(zhuǎn)變。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商營(yíng)收增速放緩,但維護(hù)和升級(jí)現(xiàn)網(wǎng)設(shè)備的成本卻不斷上升,且還得規(guī)劃建設(shè)新一代 6G 網(wǎng)絡(luò)。

2024-05-21 標(biāo)簽:處理器加速器SoC芯片 699 0

華玉通軟宣布“海鷗”確定性調(diào)度中間件(SEAGULL DS)正式商用

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今天,華玉通軟(下稱“華玉”)宣布“海鷗”確定性調(diào)度中間件(SEAGULL DS)正式商用。

2024-03-17 標(biāo)簽:mcuSoC芯片智能駕駛 699 0

航盛與高通合作發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品

深圳市航盛電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:航盛)與高通技術(shù)公司今日在2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱:北京車展)發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。

2024-04-28 標(biāo)簽:人機(jī)交互高通汽車電子 698 0

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)到底發(fā)展如何了?

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近日,汽車芯片公司黑芝麻智能正式向港交所發(fā)起沖鋒。如果成功IPO,則將成國(guó)內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的港股第一股。

2023-07-20 標(biāo)簽:新能源汽車SoC芯片芯片制造 695 0

RoboSense激光雷達(dá)E1榮膺“2023金輯獎(jiǎng)中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”

10月19日,2023第五屆金輯獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典在上海圓滿落幕。RoboSense速騰聚創(chuàng)憑借旗下全固態(tài)補(bǔ)盲激光雷達(dá)E1斬獲“2023金輯獎(jiǎng)中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百...

2023-10-23 標(biāo)簽:激光器接收機(jī)SoC芯片 694 0

NVIDIA發(fā)布一款人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型—Project GR00T

NVIDIA 于今日發(fā)布人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型 Project GR00T,旨在進(jìn)一步推動(dòng)其在機(jī)器人和具身智能方面的突破。

2024-03-20 標(biāo)簽:處理器NVIDIASoC芯片 683 0

視美泰攜手國(guó)科微正式推出鴻蒙版數(shù)字標(biāo)牌主板新品AIoT-6780SE

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日前,視美泰正式推出鴻蒙版數(shù)字標(biāo)牌主板新品AIoT-6780SE。這款數(shù)字標(biāo)牌主板新品由視美泰與國(guó)科微聯(lián)合打造,搭載國(guó)科微4K超高清顯示芯片GK6780V100

2024-04-15 標(biāo)簽:SoC芯片人工智能技術(shù)國(guó)科微 683 0

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,理想汽車正加速推進(jìn)其智能駕駛SoC芯片的研發(fā)進(jìn)程,并計(jì)劃在2024年底前完成流片工作。此舉標(biāo)志著理想汽車在自主開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片方面取...

2024-10-09 標(biāo)簽:SoC芯片智能駕駛理想汽車 679 0

雙口便攜顯示器SB PD3.1控制SOC芯片-LDR6020P

2021年5月,USB-IF 協(xié)會(huì)發(fā)布了全新的USB PD3.1規(guī)范,該規(guī)范將快充功率上限從100 W提升至240 W,充電功率的提升也讓USB PD的...

2023-11-24 標(biāo)簽:顯示器控制芯片SoC芯片 677 0

Arm推出AI優(yōu)化的Arm終端CSS以及新的Arm Kleidi軟件

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Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 作為新的計(jì)算解決方案,結(jié)合了 Armv9 架構(gòu)的優(yōu)勢(shì),以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn),經(jīng)過驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新 Arm ...

2024-05-30 標(biāo)簽:SoC芯片ARM芯片ai技術(shù) 673 0

國(guó)科微榮登“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100榜單”

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近日,全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore發(fā)布“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100榜單”(以下簡(jiǎn)稱“Fabless100”)。

2024-04-03 標(biāo)簽:處理器集成電路IC設(shè)計(jì) 671 0

加特蘭Alps-Pro AUTOSAR項(xiàng)目通過ASPICE CL2等級(jí)評(píng)估

加特蘭Alps-Pro AUTOSAR項(xiàng)目通過ASPICE CL2等級(jí)評(píng)估

11月20日,加特蘭Alps-Pro AUTOSAR項(xiàng)目ASPICE CL2頒證儀式舉行。

2023-11-21 標(biāo)簽:微控制器SoC芯片AUTOSAR 669 0

國(guó)芯科技將大力發(fā)展汽車電子芯片,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率提升

對(duì)汽車電子領(lǐng)域的深度認(rèn)識(shí)顯示,在中低端汽車電子芯片市場(chǎng)已有部分國(guó)內(nèi)企業(yè)涉足,國(guó)產(chǎn)芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。然而,汽車電子MCU與SoC芯片產(chǎn)品則90%以上由國(guó)際...

2023-12-14 標(biāo)簽:MCU汽車電子SoC芯片 668 0

2.4G無線收發(fā)SOC芯片 XL2409,高性能、低功耗,集成大資源32位MCU

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XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無線收發(fā)芯片。片內(nèi)集成32位M0+核MCU,RF 工作在 2.400~2.483GHz世界通用 ISM...

2024-07-12 標(biāo)簽:mcuSoC芯片 664 0

OPPO發(fā)布藍(lán)牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y

作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍(lán)牙音頻 SoC 芯片,馬里亞納MariSilicon Y 通過全球最快的12Mbps藍(lán)牙速率,首次實(shí)現(xiàn)192kHz/24bi...

2022-12-15 標(biāo)簽:OPPOSoC芯片藍(lán)牙音頻 663 0

毫米波雷達(dá)代表企業(yè),獲國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金投資!

毫米波雷達(dá)代表企業(yè),獲國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金投資!

來源:朗瑪峰創(chuàng)投 編輯:感知芯視界 Link 近日,全球CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片領(lǐng)軍者加特蘭宣布完成數(shù)億人民幣的D輪融資。 本輪融資由國(guó)家集成電路產(chǎn)...

2024-07-04 標(biāo)簽:SoC芯片毫米波雷達(dá) 655 0

比亞迪發(fā)布“璇璣”智能化架構(gòu)技術(shù)

值得一提的是,作為整個(gè)架構(gòu)的核心,比亞迪自主研發(fā)并生產(chǎn)的“中央大腦”能夠支持各種SoC芯片,通過芯片解耦實(shí)現(xiàn)算力擴(kuò)展。主控制芯片采用通用GPU架構(gòu)和模塊...

2024-01-17 標(biāo)簽:比亞迪SoC芯片模塊化 652 0

Wi-Fi6的IoT主場(chǎng)什么時(shí)候才到來呢?

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自19年三星、蘋果宣布在手機(jī)端支持Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn),引發(fā)一眾手機(jī)廠商跟隨。時(shí)間的齒輪來到2023,蘋果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-...

2023-08-18 標(biāo)簽:無線局域網(wǎng)SoC芯片Wi-Fi技術(shù) 650 0

聚元微推出業(yè)界領(lǐng)先的深度數(shù)字調(diào)光芯片組及其參考設(shè)計(jì)方案

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聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應(yīng)用的無線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合,為業(yè)界帶來可滿足各類...

2023-11-07 標(biāo)簽:遙控器SoC芯片無線控制 646 0

MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV56RUU-Z1適用液晶顯示器一體機(jī)拼接屏LED顯示屏

MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1適用智能電視投影商顯

2024-09-20 標(biāo)簽:數(shù)字電視SoC芯片拼接屏 646 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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