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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

樂鑫將攜創(chuàng)新技術(shù)方案亮相嵌入式展Embedded World 2024！

4 月 9-11 日，樂鑫科技 (688018.SH) 將亮相 2024 德國(guó)紐倫堡嵌入式展 (Embedded World 2024)。作為全球規(guī)模最...

2024-04-01 標(biāo)簽：嵌入式 SoC芯片核處理器 589 0

英集芯IP6824：支持QI標(biāo)準(zhǔn)的高集成無(wú)線充電發(fā)射控制SOC芯片

隨著科技的不斷發(fā)展，無(wú)線充電功能已經(jīng)逐漸成為移動(dòng)電子設(shè)備的標(biāo)配，比如我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等。這項(xiàng)技術(shù)的普及，無(wú)疑為我們的生活帶來(lái)了...

2024-08-17 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線充電英集芯 587 0

中科藍(lán)訊驚喜亮相2024香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展

4月11日，中國(guó)香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展在亞洲國(guó)際展覽館正式開幕。這是一個(gè)集創(chuàng)新、多樣性和國(guó)際性于一體的重要展會(huì)，為全球買家提供了一個(gè)優(yōu)質(zhì)的采購(gòu)平臺(tái)，

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 AIoT芯片 586 0

電容傳感器技術(shù)，以其高精度和低功耗的特性，已成為諸多高科技領(lǐng)域精密工程項(xiàng)目的首選。該技術(shù)適合應(yīng)用于各種對(duì)測(cè)量精度有極高需求的場(chǎng)景之中。

2024-04-28 標(biāo)簽：電容傳感器微處理器 SoC芯片 585 0

芯科科技宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采...

2024-04-24 標(biāo)簽：電源管理片上系統(tǒng)SoC芯片 584 0

集成2.4GHz頻段發(fā)射器、125KHz接收器和8位RISC MCU的SOC芯片—CSM2433

1 簡(jiǎn)介 1.1 關(guān)鍵特征 CSM2433 是一款集成 2.4GHz 頻段發(fā)射器、125KHz 接收器和 8 位 RISC（精簡(jiǎn)指令集）MCU 的 SO...

2022-09-23 標(biāo)簽：芯片接收器發(fā)射器 581 0

集成無(wú)線收發(fā)器和8位RISMCU的SOC芯片Ci2454

1 簡(jiǎn)介 1.1 關(guān)鍵特征 Ci2454 是一款集成無(wú)線收發(fā)器和 8 位 RISC（精簡(jiǎn)指令集）MCU 的 SOC 芯片。無(wú)線收發(fā)器特性：工作在 ...

2022-09-08 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線收發(fā)器有源RFID 580 0

縱行科技正式發(fā)布兩款支持ZETA Advanced M-FSK標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)芯片

縱行科技宣布基于Advanced M-FSK調(diào)制標(biāo)準(zhǔn)的LPWAN 2.0 極低成本SoC芯片ZT1606及雙向通信芯片ZTG1323B已正式上市，并將于...

2022-05-27 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 578 0

處理器去年漲價(jià)20% 今年還要漲？Intel回應(yīng)了

不出意外的話，Intel將于10月份發(fā)布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器，但在喜迎新品的同時(shí)還有傳聞稱Intel又要漲價(jià)了。

2023-07-30 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SoC芯片 573 0

4nm！小米 SoC芯片曝光！

來(lái)源：天天IC 編輯：感知芯視界 Link 爆料稱，小米正在開發(fā)內(nèi)部芯片，但此前有報(bào)道稱該公司已放棄開發(fā)手機(jī)處理器，因?yàn)檫@是一項(xiàng)成本高昂的項(xiàng)目。新的爆料...

2024-08-28 標(biāo)簽：soc SoC芯片 569 0

Neoverse S3系統(tǒng)IP為打造機(jī)密計(jì)算和多芯粒基礎(chǔ)設(shè)施SoC夯實(shí)根基

Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎(chǔ)設(shè)施的第三代系統(tǒng) IP，應(yīng)用范圍涵蓋高性能計(jì)算 (HPC) 、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、邊緣和顯示處理...

2024-03-22 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片 HPC 567 0

適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備的EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙SoC介紹

EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接的理想選擇，

2024-04-18 標(biāo)簽：SoC芯片智能家居人工智能 562 0

英集芯IP6862：集成一芯多充功能的無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片

如今，隨著無(wú)線充電技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)上涌現(xiàn)出了越來(lái)越多的芯片產(chǎn)品。然而，要想在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，一款真正能夠引領(lǐng)行業(yè)潮流的芯片，必須具備超強(qiáng)的性能...

2024-08-08 標(biāo)簽：無(wú)線 SoC芯片控制器芯片 560 0

新思科技收購(gòu)Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

新思科技（Synopsys）近日宣布完成對(duì)Intrinsic ID的收購(gòu)，后者是用于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。

2024-04-01 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片新思科技 551 0

如何優(yōu)化SOC芯片性能

優(yōu)化SOC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片性能是一個(gè)復(fù)雜而多維的任務(wù)，涉及多個(gè)方面的優(yōu)化策略。以下是一些關(guān)鍵的優(yōu)化措施：一、架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)...

2024-10-31 標(biāo)簽：接口數(shù)據(jù)頻率 551 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”

2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 CMP 548 0

武漢環(huán)宇智行科技成功入選“湖北省第六批專精特新中小企業(yè)”

近日，省經(jīng)信廳公布湖北省第六批專精特新中小企業(yè)名單，武漢環(huán)宇智行科技有限公司憑借其在自動(dòng)駕駛算法研究和自動(dòng)駕駛產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域的專業(yè)化技術(shù)、精細(xì)化管理、特色...

2024-04-16 標(biāo)簽：SoC芯片自動(dòng)駕駛域控制器 548 0

芯科科技將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯(lián)網(wǎng)展

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯(lián)網(wǎng)展，并將分別在Thread Group和Wi-SU...

2024-04-23 標(biāo)簽：ofdm 物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 545 0

Si24R03：高度集成的低功耗SOC芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)解讀

Si24R03是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍，集成了13/14/15/16位精度的 ADC、L...

2024-07-24 標(biāo)簽：mcu SoC芯片低功耗 536 0

燦芯半導(dǎo)體亮相IC CHINA2022

2022年11月17-19日，第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina 2022）在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心順利召開。本屆活動(dòng)以“合作才能共贏”為主題，...

2022-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IP SoC芯片 531 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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