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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

vivo v3芯片正式發(fā)布,使用6nm工藝

據(jù)媒體報(bào)道,vivo昨天舉行了一場vivo影像盛典特別活動(dòng)。活動(dòng)上,他們正式發(fā)布了全新自研影像芯片V3。

2023-08-01 標(biāo)簽:dspSoC芯片圖像處理器 2214 0

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CMS (Camera Monitor System) 行業(yè)稱為電子后視鏡,是用攝像頭+監(jiān)視器的組合來取代傳統(tǒng)的光學(xué)后視鏡,顯示模式為外部攝像頭采集圖像

2024-03-12 標(biāo)簽:攝像頭SoC芯片人工智能 2198 0

芯粒的好處以及為什么芯粒更好?

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芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。

2023-07-24 標(biāo)簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2159 0

Evolution量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0影音傳輸SoC芯片

由智原科技百分之百轉(zhuǎn)投資的Evolution日前正式量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0 影音傳輸SoC 芯片( Audio/Video over USB 3....

2011-01-26 標(biāo)簽:USB3.0SoC芯片影音傳輸 2146 0

CMS電子后視鏡時(shí)代已到來

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CMS為Camera Monitor System縮寫,直譯為“攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)”,汽車應(yīng)用上一般指電子外后視鏡系統(tǒng),通常由外部攝像頭(camera)捕捉...

2023-09-08 標(biāo)簽:監(jiān)控系統(tǒng)SoC芯片cms 2134 0

加特蘭車規(guī)級(jí)SoC芯片已定點(diǎn)超過150款乘用車車型

截至目前,加特蘭車規(guī)級(jí)SoC芯片已定點(diǎn)超過150款乘用車車型,持續(xù)助力乘用車實(shí)現(xiàn)更安全智能的駕駛。加特蘭基于全新Alps-Pro毫米波雷達(dá)SoC芯片的角...

2023-06-20 標(biāo)簽:雷達(dá)SoC芯片加特蘭微電子 2123 0

紫光展銳宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863

紫光集團(tuán)旗下紫光展銳,作為全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863...

2018-05-18 標(biāo)簽:ltesoc芯片人工智能 2118 0

這個(gè)無線充電器只有一枚硬幣大小!

無線充市場再次興起,很多廠商把小巧當(dāng)做產(chǎn)品的一個(gè)賣點(diǎn),餅干大小的無線充你可能覺得已經(jīng)夠小了,但你可能不知道的是有廠商竟然推出了只有一元硬幣大小的無線充!

2018-06-21 標(biāo)簽:藍(lán)牙耳機(jī)soc芯片無線充電 2114 0

2021第六屆中國IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)重磅揭曉,5G NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY1100 榮獲“產(chǎn)品金獅獎(jiǎng)”

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第六屆中國IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,由芯翼信息科技自主研發(fā)的5G NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY1100榮獲“產(chǎn)品金獅獎(jiǎng)”,感謝業(yè)界專業(yè)人士的認(rèn)可和肯定。

2021-12-14 標(biāo)簽:SoC芯片5GIOT 2090 0

高通和英偉達(dá)新一代高算力芯片SOC的打法

英偉達(dá)的打法比較直接:既然所有的車企都在講未來的智能汽車采用集中式架構(gòu),電子電氣架構(gòu)是集中式的,那么智能汽車的核心就是是計(jì)算平臺(tái)(芯片)控制汽車所有核心功能。

2022-11-24 標(biāo)簽:加速器SoC芯片智能汽車 2084 0

  兆訊科技科創(chuàng)板IPO問詢!超7成收入來自安全SoC芯片,募資10.10億

兆訊科技科創(chuàng)板IPO問詢!超7成收入來自安全SoC芯片,募資10.10億

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)近日,兆訊恒達(dá)科技股份有限公司(以下簡稱:兆訊科技)科創(chuàng)板IPO進(jìn)展至問詢環(huán)節(jié)。距離獲受理時(shí)間不到一個(gè)月,IPO進(jìn)展快速。 ...

2023-08-01 標(biāo)簽:SoC芯片 2083 0

首款USB 3.0影音傳輸SoC芯片ET12U32X正式量產(chǎn)

智原科技百分之百轉(zhuǎn)投資的原昶科技近日正式量產(chǎn)首顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 芯片ET12U32X;該系列芯片并已于去年9月的 USB-IF Wo...

2011-01-26 標(biāo)簽:USB3.0SoC芯片影音傳輸 2068 0

芯啟源MimicPro系列產(chǎn)品滿足更多應(yīng)用場景驗(yàn)證需求

自3月底上海實(shí)行封控以來,芯啟源就開啟居家線上辦公模式。在此期間,芯啟源智能網(wǎng)卡在代工廠的支持下,仍保持有序生產(chǎn),并陸續(xù)發(fā)往各地。

2022-06-02 標(biāo)簽:SoC芯片智能網(wǎng)卡芯啟源 2062 0

有效解決內(nèi)存墻問題 存算一體正處在快速發(fā)展階段

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)隨著技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在計(jì)算的任務(wù)越來越復(fù)雜,需要的數(shù)據(jù)也越來越多,而在馮諾依曼架構(gòu)中,數(shù)據(jù)需要在存儲(chǔ)、內(nèi)存、緩存、計(jì)算單元中...

2021-10-29 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SoC芯片人工智能 2060 0

蘋果正在研制四款SoC芯片

日前,來自統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,去年第三季度,蘋果靠智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器,如A13/A14等)的收入居然超過了同期的高通,躍居全球第一。

2021-02-05 標(biāo)簽:蘋果SoC芯片 2058 0

OPPO放棄自研芯片,終止哲庫業(yè)務(wù)

有消息稱“OPPO放棄自研芯片”的消息開始流傳。細(xì)心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),OPPO的自研影像芯片“馬里亞納X”、“馬里亞納Y”已經(jīng)下線,相關(guān)官方頁面也直接顯示為404。

2023-06-02 標(biāo)簽:處理器OPPOSoC芯片 2028 0

該如何保證核心汽車芯片自給自足賓建立完善的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?

半導(dǎo)體產(chǎn)能不足,導(dǎo)致了全球汽車芯片供應(yīng)的緊缺。作為汽車生產(chǎn)大國,后疫情時(shí)代國內(nèi)汽車市場超預(yù)期回彈,但同時(shí)國內(nèi)汽車芯片的自主率還不足10%,在面臨芯片供應(yīng)...

2021-03-19 標(biāo)簽:新能源汽車SoC芯片NFC芯片 2017 0

睿思芯科與盈和致遠(yuǎn)科技簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

4月15日,睿思芯科(深圳)技術(shù)有限公司與深圳市盈和致遠(yuǎn)科技有限公司在深圳簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。睿思芯科創(chuàng)始人兼CEO譚章熹博士、盈和致遠(yuǎn)創(chuàng)始人兼CEO...

2022-04-19 標(biāo)簽:處理器cpuSoC芯片 2012 0

知存科技正式啟用全新品牌標(biāo)識(shí)

知存科技,以國際首款存算一體SoC芯片WTM2101量產(chǎn)并推向市場為信號(hào),正式宣布品牌煥新升級(jí)。  

2022-04-29 標(biāo)簽:SoC芯片AI知存科技 2011 0

恒玄科技發(fā)布一季度業(yè)績報(bào)告稱,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.91億元

恒玄科技發(fā)布一季度業(yè)績報(bào)告稱,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.91億元

與此同時(shí),恒玄科技還發(fā)布2020年度業(yè)績報(bào)告稱,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.61億元,同比增長63.55%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.98億元,同比增長1...

2021-04-29 標(biāo)簽:SoC芯片音頻芯片TWS耳機(jī) 2005 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類)對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
  • 米爾科技
    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    數(shù)字電子鐘
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    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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