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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

盤(pán)點(diǎn)盤(pán)點(diǎn)目前正在排隊(duì)上市的IoT企業(yè)

IPO上市是很多企業(yè)重要的目標(biāo)。

2024-02-26 標(biāo)簽：mcu SoC芯片 IOT 1413 0

泰凌微電子推出超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC芯片TLSR925x

近日，泰凌微電子正式宣布推出國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC芯片——TLSR925x。這款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控...

2024-03-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片泰凌微 1408 0

酷芯微攜AR803X系列全棧芯片及解決方案參展2024深圳無(wú)人機(jī)大會(huì)

近日，專注于無(wú)線圖傳與AI視覺(jué)SoC芯片設(shè)計(jì)的合肥酷芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“酷芯”）受邀參加主題為“低空經(jīng)濟(jì)，未來(lái)已來(lái)”的2024國(guó)際低空經(jīng)濟(jì)與無(wú)人...

2024-05-31 標(biāo)簽：無(wú)線通信機(jī)器視覺(jué)SoC芯片 1397 0

加特蘭毫米波SoC芯片榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日，第十八屆“中國(guó)芯”獲獎(jiǎng)名單揭曉，加特蘭Alps系列CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片憑借“技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、對(duì)完善自主供應(yīng)鏈產(chǎn)生效益”...

2023-09-22 標(biāo)簽：CMOS SoC芯片 adas 1392 0

加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片獲 “最具影響力汽車芯片獎(jiǎng)”

7月26日—27日，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)暨2023年中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新生態(tài)峰會(huì)在江蘇常州召開(kāi)，加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片榮...

2023-07-27 標(biāo)簽：SoC芯片汽車芯片毫米波雷達(dá) 1376 0

深圳捷揚(yáng)微電子發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級(jí)芯片

? 2024年2月23日，深圳捷揚(yáng)微電子有限公司 (“捷揚(yáng)微”) 發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），型號(hào)是GT1500，用于...

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器晶圓 SoC芯片 1370 0

DP1332E收發(fā)器SoC芯片概述及特性

DP1332E是一款高度集成的收發(fā)器SoC芯片，其基于80C51微控制器內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)13.56MHz的非接觸式通信，支持各種卡和讀/寫(xiě)操作模式。

2022-05-25 標(biāo)簽：微控制器收發(fā)器 SoC芯片 1367 0

小米自研芯片公司增資至19.2億

小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖。

2023-06-07 標(biāo)簽：處理器 dsp 電池管理 1359 0

2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)優(yōu)選系列獎(jiǎng)項(xiàng)回顧！

玄鐵團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期致力于連接RISC-V生態(tài)，從芯片到基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件，從行業(yè)應(yīng)用到終端產(chǎn)品，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)上下游的高效融通貢獻(xiàn)著力量。

2024-03-20 標(biāo)簽：操作系統(tǒng)SSD SoC芯片 1352 0

億智電子完成數(shù)億元B輪融資加速推進(jìn)在端側(cè)AI通用算力平臺(tái)建設(shè)

近日，億智電子完成了累計(jì)數(shù)億元規(guī)模的B輪融資。其中超億元的B2輪于本月完成交割，B2輪由溫氏資本領(lǐng)投，三七互娛跟投，老股東北極光創(chuàng)投、達(dá)泰資本、珠海高新...

2022-09-26 標(biāo)簽：SoC芯片 AI 億智電子 1337 0

隔空科技展示最新量產(chǎn)的超低功耗60G系列毫米波雷達(dá)SoC芯片

2024年4月25日，由 Big-Bit 商務(wù)網(wǎng)主辦的中國(guó)（春季）智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在佛山順德海駿達(dá)希爾頓酒店圓滿落幕。

2024-04-26 標(biāo)簽：傳感器 SoC芯片智能家居 1332 0

中低端手機(jī)都沒(méi)上量***？

在中國(guó)目前的智能手機(jī)市場(chǎng)，主要由海外進(jìn)口芯片所包攬，甚至目前國(guó)產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒(méi)有上量國(guó)產(chǎn)的SoC芯片，絕大部分市場(chǎng)拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。

2023-05-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)SoC芯片手機(jī)處理器 1329 0

酷芯亮相松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇，推出智能機(jī)器人SoC AR9481

近日，第十四屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞成功舉辦，活動(dòng)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、芯原微電子（上海）股份有限公司等單位共同主辦。

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路 SoC芯片智能機(jī)器人 1317 0

Marvell公司推出SOC芯片新成員Armada 310

Marvell公司推出SOC芯片新成員Armada 310 著名芯片廠商Marvell公...

2010-04-23 標(biāo)簽：SOC芯片 1315 0

Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證很難嗎？Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證的三大挑戰(zhàn)

在當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律帶來(lái)的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)裸片（小芯片），能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低...

2023-12-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 eda SoC芯片 1313 0

立功科技基于恒玄科技BES2600WM推出了WB100無(wú)線互聯(lián)智能面板方案

BES2600WM是恒玄科技自研的第二代WiFi/藍(lán)牙雙模AIoT SoC主控芯片，具有高性能、多功能、高性價(jià)比等特點(diǎn)，適用于各種AIoT多模態(tài)VUI ...

2024-05-31 標(biāo)簽：SoC芯片 PCB天線 Cortex-A7 1297 0

晶華微上市首日破發(fā)，6成營(yíng)收來(lái)自醫(yī)療健康SoC芯片，募資7.5億布局信號(hào)鏈芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）7月29日，歷經(jīng)兩百多天的努力，晶華微終于成功登陸科創(chuàng)板資本市場(chǎng)。此次晶華微發(fā)行股票1664萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為62.98元/股...

2022-07-30 標(biāo)簽：SoC芯片晶華微電子 1294 0

中微半導(dǎo)推出新一代車規(guī)級(jí)SoC芯片BAT32A6300

中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級(jí)SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點(diǎn)執(zhí)...

2024-01-03 標(biāo)簽：mcu SoC芯片中微半導(dǎo)體 1289 0

黑芝麻智能與LeddarTech達(dá)成戰(zhàn)略合作以提供高性價(jià)比ADAS解決方案

CES 2024期間，黑芝麻智能與LeddarTech宣布達(dá)成合作，將共同為中國(guó)及全球汽車制造商與Tier 1廠商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解決...

2024-01-11 標(biāo)簽：傳感器 SoC芯片 adas 1281 0

soc芯片與傳統(tǒng)芯片的主要區(qū)別在哪

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷地推陳出新。SoC（System on a Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）作為一種新型的集成電路，正在逐漸取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SoC芯片 1269 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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