單片機芯片封裝類型有哪些？單片機六種常見封裝介紹

單片機實質(zhì)上是一個芯片，封裝形式有很多種，例如DIP（Dual In-line Package雙列直插式封裝）、SOP（Small Out-Line P...

2022-04-22 標簽：單片機封裝QFP 2.0萬 0

氣派獨創(chuàng)CPC封裝 將替代SOP,BP、矽威力挺

【導(dǎo)讀】東莞氣派科技獨創(chuàng)的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱，均遠優(yōu)于SOP封裝，替代SOP封裝已是業(yè)內(nèi)一個必然大趨勢。目前BP已經(jīng)大批量采用CPC封裝...

2017-04-06 標簽：sop氣派科技矽威 1.4萬 1

如何焊接SOP或微型表面貼裝芯片

最好的測試是放置在面包板電路中測試芯片并測試其功能

2019-10-09 標簽：芯片焊接SOP 8486 0

三點說明SIP與SOP的區(qū)別

制定部門、依據(jù)及作用 SOP為標準作業(yè)書，即工程對產(chǎn)品各流程所做的詳細的標準作業(yè)指導(dǎo)，供制造現(xiàn)場作業(yè)員所用。生產(chǎn)部門按照此SOP進行作業(yè)。SIP為檢驗標...

2022-09-08 標簽：SiPSOP 7607 0

為什么要做FMEA？如何對其進行分析？

按照產(chǎn)品所處的階段，又分為設(shè)計階段的 DFMEA（Design Failure Mode and Effects Analysis）和生產(chǎn)階段的PFME...

2022-09-06 標簽：逆變器SOPFMEA 7023 0

安靠分析封測行業(yè)決定質(zhì)量的因素

在我們的印象中，日本的制造業(yè)往往給人以高端先進的感覺，日本的產(chǎn)品都以質(zhì)量可靠著稱，而日本的工人都以執(zhí)著的匠人精神而享譽全球。然而就在近幾年，日本制造業(yè)的...

2022-03-09 標簽：SOP安靠 5366 0

對BMS的幾個核心功能做下詳細說明

數(shù)據(jù)采集，可簡單理解為給電池做例行的“體檢”；在充放電過程中，實時采集電池組中每塊電池的端電壓、溫度、充放電電流及總電壓，防止電池發(fā)生過充電或過放電現(xiàn)象。

2022-09-06 標簽：電池管理系統(tǒng)SOPbms 4626 0

十年磨一劍 SOP爭當(dāng)千元機市場領(lǐng)頭羊

12月15日，賽博宇華董事長金紅祥將出席典禮，并就《中小手機品牌突圍之路》發(fā)表演講，探討中小手機品牌該如何走出屬于自己的生存之道。

2017-12-13 標簽：手機SOP 3721 0

虹科預(yù)測性維護解決方案助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

一家跨國化學(xué)品制造商在全球有多個工廠，他們在生產(chǎn)過程中通過手工在紙張上記錄各種數(shù)據(jù)和流程(SOP)，進而做失控行動計劃(OCAP)。

2022-02-23 標簽：計算機自動化SOP 1543 0

從七種封裝類型，看芯片封裝發(fā)展史

芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。

2023-07-20 標簽：封裝芯片封裝SOP 1386 0

如何進行Mapping溫度分布驗證

溫度分布驗證是通過在規(guī)定的研究時間內(nèi)測量定義區(qū)域內(nèi)的多個點來確定特定溫度控制環(huán)境或過程（如冷凍柜、冰箱、培養(yǎng)箱、穩(wěn)定室、倉庫或高壓滅菌器）的溫度分布的過程。

2022-07-13 標簽：GMPSOPFDA 1022 0