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stm技術(shù)

SMT貼片是什么？SMT貼片的加工流程介紹

　SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表...

2019-04-17 標(biāo)簽：pcb 元器件 stm 4.8萬(wàn) 0

8條腿的MCU原來(lái)有這么強(qiáng)大和廣泛的功用

8條腿（pin）、8位、8k flash...不少人聽(tīng)到這些參數(shù)可能會(huì)嗤之以鼻，當(dāng)MCU的CoreMark跑分已經(jīng)動(dòng)輒2000多分，像這種“簡(jiǎn)陋”的單片...

2019-02-22 標(biāo)簽：MCU STM 3.1萬(wàn) 0

STM32F401 Nucleo開(kāi)發(fā)板使用說(shuō)明指南

曾聽(tīng)一位前輩說(shuō)過(guò)，在電子產(chǎn)業(yè)，原地踏步或是前行緩慢，實(shí)則是在退步，非常危險(xiǎn)。如今看來(lái)，確實(shí)如此，摩托羅拉、諾基亞移動(dòng)等都成了生動(dòng)的例子。而作為更新周期...

2017-12-05 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板 stm STM32F4 2.4萬(wàn) 0

國(guó)產(chǎn)優(yōu)秀替代_APM32F407替代STM32F407記錄

前言最近一段時(shí)間在玩極海的APM32F407系列的MCU，在研究一段時(shí)間后發(fā)現(xiàn)其資源和意法半導(dǎo)體的STM32F407不相上下。通過(guò)對(duì)比兩者的數(shù)據(jù)手冊(cè)和...

2022-05-10 標(biāo)簽：mcu STM APM 2.0萬(wàn) 1

噴錫與沉錫異同點(diǎn)及化學(xué)沉錫常見(jiàn)問(wèn)題分析

PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛應(yīng)用于電子...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb 線路板 stm 1.9萬(wàn) 0

PCBA的四大生產(chǎn)制作工序介紹　

　　PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)...

2019-04-17 標(biāo)簽：元器件 stm pcba 1.9萬(wàn) 0

關(guān)于定時(shí)器的單脈沖輸出模式應(yīng)用

單脈沖輸出模式是定時(shí)器比較輸出應(yīng)用中的一種特殊情況或者特殊應(yīng)用，是一種特殊的PWM輸出模式。既然這么說(shuō)，要想了解單脈沖模式話題，我們就有必要先對(duì)比較輸出...

2019-02-14 標(biāo)簽：定時(shí)器 STM 1.6萬(wàn) 0

PCB線路板邦定的概念及工藝流程

邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來(lái)自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140...

2019-05-07 標(biāo)簽：電路板封裝 stm 1.5萬(wàn) 0

SMT貼片加工有哪些要求及注意事項(xiàng)

　　SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。sm...

2019-04-17 標(biāo)簽：pcb 機(jī)器人 stm 1.3萬(wàn) 0

STM32單片機(jī)小Tips（6）：玩轉(zhuǎn)IAR，開(kāi)發(fā)STM32

我希望這種芯片應(yīng)該是滿大街都是，隨便哪里都可以買(mǎi)得到，但我選的第一種顯然做不到。為此，大概浪費(fèi)了一年多時(shí)間吧，現(xiàn)在，回到對(duì)我來(lái)說(shuō)是正確的道路上來(lái)啦，邊學(xué)...

2013-01-16 標(biāo)簽：MCU STM32 IAR 1.3萬(wàn) 5

PCB電路板的工藝及設(shè)計(jì)規(guī)范要求有哪些？

　　印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡(jiǎn)稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電...

2019-04-18 標(biāo)簽：pcb 電路板 stm 1.2萬(wàn) 0

STM貼片加工是什么？具有什么特點(diǎn)？

　　SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳...

2019-04-17 標(biāo)簽：電路 pcb stm 1.2萬(wàn) 0

印制電路板組裝步驟有哪些

這是PCB組裝的第一步。在添加元件之前，需要添加錫膏。銘華航電自動(dòng)印刷機(jī)。需要將焊膏添加到電路板上要涂焊料的區(qū)域。在焊接屏的幫助下將焊膏涂在電路板上。它...

2019-05-08 標(biāo)簽：元器件電路板 stm 1.1萬(wàn) 0

SMT基本工藝及焊接與拆焊技巧的介紹

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點(diǎn)膠）、貼裝（固化）...

2019-05-08 標(biāo)簽：pcb 元器件 stm 9946 0

SMT貼片機(jī)的作用及類(lèi)型介紹　　

　　貼片機(jī)在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。

2019-04-17 標(biāo)簽：pcb 西門(mén)子 stm 9698 0

SMT貼片加工的檢測(cè)設(shè)備介紹及紅膠工藝的問(wèn)題解決方案

SMT貼片是電子組裝的一種技術(shù)，它在電子組裝行業(yè)的到了非常廣泛的使用，對(duì)于這種電子行業(yè)需要用的東西必須要進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)，那么大家知道有哪些設(shè)備可以對(duì)SM...

2019-05-09 標(biāo)簽：貼片設(shè)備 stm 9036 0

CAN報(bào)文發(fā)送有優(yōu)先級(jí)嗎？

降低同一時(shí)刻，多個(gè)發(fā)送報(bào)文的Burst Send問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題屬于QA1的延申。一個(gè)節(jié)點(diǎn)，發(fā)送的報(bào)文類(lèi)型可以有多種（QA1提到）。

2022-11-15 標(biāo)簽：CAN fifo STM 8138 0

SMT貼片機(jī)的性能及貼片加工中材料的介紹

現(xiàn)在LED燈飾行業(yè)發(fā)展速度很快，市場(chǎng)上SMT貼片機(jī)也是琳瑯滿目。目前SMT進(jìn)口貼片機(jī)已經(jīng)逐漸在被SMT國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)取代，雖然有人還對(duì)SMT國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)心存懷...

2019-05-09 標(biāo)簽：電源 led stm 7469 0

SMT貼片加工的組裝方式及發(fā)展方向介紹

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。在SMT貼片印制電路板上，...

2019-05-08 標(biāo)簽：pcb 設(shè)備 stm 5927 0

ST最新的STM 32 F4系列高性能微控制器的介紹

在2011 ARM Techcon現(xiàn)場(chǎng)，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Stuart為我們介紹了ST最新的STM 32 F4系列高性能微控制器，STM32 F4...

2018-06-26 標(biāo)簽：微控制器 arm st 5496 0

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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余承東，1969年生，安徽省六安市霍邱縣人，畢業(yè)于清華大學(xué)，碩士，1993年加入華為。現(xiàn)任華為常務(wù)董事、消費(fèi)者BG CEO、智能汽車(chē)解決方案BU CEO、智能終端與智能汽車(chē)部件管理委員會(huì)主任。
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