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Sub-GHz仍然是智能家居難題關鍵部分

隨著智能家居設備和解決方案的多樣性不斷增長——使我們的生活更加方便和互聯——了解支撐它們的通信框架比以往任何時候都更加重要。我們與 Building36...

2022-04-01 標簽：智能家居 Sub-GHz 7963 0

揭秘無線傳輸距離超過1英里的Sub-GHz片上系統

Sub-GHz是指頻率為1GHz以下，一般為27MHz~960MHz，被認為是長距離和低功耗通信的理想選擇。和2.4 GHz無線通信相比，Sub-GHz...

2021-09-23 標簽：無線通信片上系統 Sub-GHz 5708 0

Silicon Labs優化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板，助其輕松實現全屋控制與連接

Silicon Labs的Sub-GHz和Zigbee無線解決方案支持連接多達500個Sub-G節點，實現更廣闊的智能家居覆蓋范圍。

2021-09-13 標簽：收發器智能家居 Sub-GHz 3548 0

Silicon Labs和涂鴉智能攜手為物聯網應用提供性能強大的Sub-GHz解決方案

Silicon Labs的EFR32FG片上系統助力涂鴉智能打造用于家居、商業和工業物聯網的低功耗、高安全、遠距離傳輸Sub-GHz模塊。

2021-09-18 標簽：嵌入式物聯網 Silicon 3181 0

Silicon Labs：sub-GHz SoC加持AI，LPWAN的高性能與安全性兼得

低功耗廣域網作為一種以低速率進行遠距離通信的無線通信技術，具備低帶寬、低功耗、遠距離等特性，不僅傳輸距離可達十多公里，再加上節電技術，低功耗廣域網的設備...

2023-08-10 標簽：Silicon AI sub-GHz 1697 0

高性能 Sub-GHz無線芯片及應用方案

高性能 Sub-GHz無線芯片及應用方案 Silicon Labs公司Sub-GHz無線市場概況當今世界，無線產品早已無處不在。在我們周圍分布著大量的...

2010-04-12 標簽：無線 Sub-GHz 1670 0

貿澤開售面向Sub-GHz IoT 應用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko無線SoC

貿澤電子供應的Silicon Labs EFR32FG23 SoC針對多協議Sub-GHz連接提升了傳輸范圍和能源效率，適用于各種工業物聯網（IIoT...

2021-11-29 標簽：物聯網 Sub-GHz Silicon Labs 1551 0

Silicon Labs發布新版無線軟件，同時支持藍牙和Sub-GHz雙協議

通過Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和軟件解決方案，用戶能夠利用手機應用程序直接通過藍牙來設置、控制及監控Sub-GHz I...

2018-06-28 標簽：藍牙 sub-ghz 芯科科技 1269 0

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

　Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave –

2021-09-15 標簽：傳感器無線傳輸 Sub-GHz 1092 0

Sub-Ghz技術引領車與車通信的未來

隨著全球互聯與自動化發展，汽車行業聚焦車與車通信（V2V）技術。V2V使車輛能實時無線交換信息，提升安全，輔助執法與交通管理。駕駛員可借此避堵、保持車距...

2024-08-30 標簽：Sub-GHz 車通信 V2V 960 0

一種多節點5Km@1.2M bps實時GPS信息上報的Sub-G無線通信的物聯網通訊解決方案

一種多節點5Km（1.2M bps速率）實時Sub-G無線通信的物聯網通訊解決方案

2022-03-03 標簽：無線通信 Sub-GHz 無線通信網絡 905 0

用戶使用其他廠家433MHz無線模塊時，購買樣品OK，小批量100個就會出現偶爾無法收發數據的原因？

WiMI-net微網高通無線通信網絡的OSI七層模型第二層就是MAC----鏈路層?(Media Access Control Layer?)：? TD...

2022-03-03 標簽：無線通信無線網絡無線傳輸 727 0

技術 | 適用于發展中的工業設備的Sub-GHz無線通信

智能儀表、火災報警器和安防系統等服務我們生活的各種設備，已經開始使用一種被稱為“Sub-GHz無線通信”的無線通信技術進行無線連接。與Wi-Fi?和Bl...

2024-05-24 標簽：無線通信 Sub-GHz 548 0

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工業4.0是由德國政府《德國2020高技術戰略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯邦教育局及研究部和聯邦經濟技術部聯合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業流程及價值流程中整合客戶及商業伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術和數字媒體處理器行業領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業技術，在并行處理方面實現了諸多突破。公司創立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenCL是一個為異構平臺編寫程序的框架，此異構平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統的操作系統。嵌入式操作系統是一種用途廣泛的系統軟件，通常包括與硬件相關的底層驅動軟件、系統內核、設備驅動接口、通信協議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發的高新技術企業。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領域客戶提供專業的ARM工業控制板、ARM核心板、ARM開發工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產品和技術服務。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發并發起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發布的一個自由軟件許可證）授權的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內存管理單元，有時稱作分頁內存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉換（即虛擬內存管理）、內存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結構中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業處理器，這款芯片也是業界功耗最低的浮點數字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發難度，可充分滿足工業應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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