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SiP產(chǎn)品嚴(yán)格而規(guī)范的設(shè)計(jì)流程

首先進(jìn)行需求的分析，根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對(duì)由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)SiP設(shè)計(jì)文件輸出生產(chǎn)文件，投產(chǎn)陶瓷外殼，最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。

2022-12-07 標(biāo)簽：晶圓 TAB SiP技術(shù) 7970 0

LabWindows/CVI虛擬儀器 Tab 控件

1.4Tab控件 1.4.1Tab控件設(shè)計(jì)方法 Tab控件類似分隔標(biāo)簽或一組文件夾上的標(biāo)簽，使用Tab控件可以在應(yīng)用程序窗口或?qū)υ捒蛑械耐粎^(qū)域定義多個(gè)...

2018-05-15 標(biāo)簽：LabWindows 虛擬儀器 tab 7329 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法簡(jiǎn)析

芯片封裝的目的在于對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過(guò)程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)TAB 芯片封裝 1509 0

嵌入式編碼對(duì)齊Tab和空格混著用行嗎？

如果代碼對(duì)齊不規(guī)范，代碼看著就很凌亂，比如Tab 和空格混合使用

2023-02-24 標(biāo)簽：嵌入式 IAR TAB 1148 0

IC封裝你了解多少？3

膠帶自動(dòng)粘合（TAB）是一種基于 IC 組裝技術(shù)，該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動(dòng)鍵合，引...

2023-02-17 標(biāo)簽：IC 封裝 smt 983 0

10個(gè)提高生產(chǎn)力的Linux命令與技巧

在本文中，我將向您演示一些專業(yè)的Linux命令技巧，這些技巧將使您節(jié)省大量時(shí)間，在某些情況下還可以避免很多麻煩，而且它也將幫助您提高工作效率。

2023-01-06 標(biāo)簽：Linux TAB 命令 557 0

Linux命令與技巧并提高生產(chǎn)力！

本文將演示一些專業(yè)的Linux命令技巧，這些技巧將使您節(jié)省大量時(shí)間，在某些情況下還可以避免很多麻煩，而且它也將幫助您提高工作效率。

2023-01-16 標(biāo)簽：Linux TAB 文件 293 0

帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程

? 本文介紹載帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術(shù)是將芯片組裝到金屬化的柔性高分子聚合物載帶（柔性電路板）上的集成電路封裝技術(shù)。屬于...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片 TAB 自動(dòng)焊接 62 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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