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標簽 > teledynee2v
Teledyne e2v 的許多集成電路都是通過與 NXP、Micron 等公司的戰略合作伙伴關系開發的。此外,Teledyne e2v 還為許多標準化電子產品提供了一系列特別合格的版本。我們還可以開發定制的集成電路或多芯片模塊解決方案,以滿足您的特定資質或環境要求。
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這里將討論以下三種方案: 1. 優化功耗。包括根據客戶的應用需求選擇合適的處理 器,并優先選擇低功耗的器件。 2. 優化封裝的熱阻。在大多數情況下也...
2020-04-03 標簽:處理器Teledynee2v 5524 0
K波段直接數字化的高級寬帶采樣方案 ——擴展射頻可能性的邊界
微波前端板(FEB)的開發和兩個現有的GHz的高速器 件相關,這兩個器件由Teledyne Scientific和Teledyne e2v分別開發。測試...
在這篇文章里,我們首先會列出宇航和國防戶最關鍵的需求,然后詳細闡述Teledyne e2v的微處理器是如何完美地滿足這些高可性的需求,接著深入介紹這些高...
2020-01-06 標簽:微處理器Teledynee2v 1865 0
在無線電系統中應用數字波束成形,需要同時采樣天線陣列的低層信號。這需要保存信號到達每個天線節點的空間信息。雖然這種方案復雜度較高,會帶來額外的功耗,但其...
2019-07-01 標簽:數據轉換器無線電系統Teledynee2v 1249 0
Teledyne e2v發布面向宇航應用的四核ARM Cortex A72
Teledyne e2v 耐輻射宇航處理器將以獨立處理器和 Qormino通用計算平臺兩種形式發布對于計算密集型的宇航應用,我們發現絕大多數的系統都面臨...
2019-06-19 標簽:arm航空電子Teledynee2v 1507 0
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