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美國(guó)德州儀器公司(英語(yǔ):Texas Instruments,簡(jiǎn)稱(chēng):TI),是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司。
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用于工業(yè)數(shù)字輸入的8通道寬10-34V數(shù)字輸入串行器-SN65HVS882
業(yè)內(nèi)首款 8 通道 34V 數(shù)字輸入串行器 SN65HVS882 具有市面上最高的輸入密度。集成功能減少了所需組件的數(shù)目,節(jié)省了高達(dá) 60% 的電路板面...
2018-06-12 標(biāo)簽:ti串行器sn65hvs882 3408 0
AWR1xxx系列工業(yè)雷達(dá)芯片的應(yīng)用
1.3 TI毫米波雷達(dá)技術(shù)介紹 - AWR1xxx汽車(chē)?yán)走_(dá)應(yīng)用
源于TI領(lǐng)域的“云原生計(jì)算”對(duì)于推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展有什么好處?
源于TI領(lǐng)域的“云原生計(jì)算”對(duì)于推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展有什么好處?
2018-07-16 標(biāo)簽:TI5G網(wǎng)絡(luò) 3404 0
八核浮點(diǎn)型DSP的雙千兆網(wǎng)接口設(shè)計(jì)方案
DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)具有較高的工作頻率,其內(nèi)部集成硬件網(wǎng)絡(luò)MAC接口,外接一個(gè)物理層芯片就可以方便地實(shí)現(xiàn)千兆網(wǎng)絡(luò)通信。
低功耗無(wú)線(xiàn)PIR運(yùn)動(dòng)檢測(cè)參考設(shè)計(jì)--TIDA-01476解決方案
TI公司的TIDA-01476是低功耗無(wú)線(xiàn)PIR運(yùn)動(dòng)檢測(cè)參考設(shè)計(jì),能創(chuàng)建工業(yè)傳感器到云端節(jié)點(diǎn),連接到IoT網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)和云數(shù)據(jù)提供者.參考設(shè)計(jì)采用微功耗運(yùn)放...
2018-02-06 標(biāo)簽:ti無(wú)線(xiàn) 3389 0
TI 電池管理:快速充電和無(wú)線(xiàn)充電的應(yīng)用
TI 電池管理和充電產(chǎn)品詳解(三) - 快速充電和無(wú)線(xiàn)充電
2018-08-13 標(biāo)簽:ti無(wú)線(xiàn)充電 3389 0
MSP430軟件與開(kāi)發(fā)板有何特點(diǎn)?
MSP430 (6a) 軟件與開(kāi)發(fā)板
2018-08-15 標(biāo)簽:msp430ti開(kāi)發(fā)板 3362 0
摘要:最近搞了一塊TI的片子,型號(hào)是TM4C1294x,網(wǎng)上資料挺少的,基本沒(méi)人用過(guò)。正好最近在用,就更新一下這個(gè)芯片如何使用吧!
一場(chǎng)關(guān)于嵌入式技術(shù)及學(xué)習(xí)方法的演講 (1)
TI 公司自身嵌入式工程師 Loyal Bao 做了題為“嵌入式技術(shù)及學(xué)習(xí)方法”的演講。
TI公司的LMZ21701是容易使用的SIMPLE SWITCHER? Nano模塊,小型3.5 mm × 3.5mm× 1.75 mm封裝,驅(qū)動(dòng)電流高...
2018-04-04 標(biāo)簽:ti 3353 0
電池管理:TI無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的運(yùn)用及特點(diǎn)介紹
電池管理 - TI 無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的運(yùn)用
2018-08-22 標(biāo)簽:ti無(wú)線(xiàn)充電電池 3344 0
TI電池管理:介紹TI電池管理類(lèi)產(chǎn)品在工業(yè)產(chǎn)品中的應(yīng)用
TI 電池管理和充電產(chǎn)品詳解(五) - TI電池管理類(lèi)產(chǎn)品在工業(yè)產(chǎn)品中的應(yīng)用
2018-08-22 標(biāo)簽:ti無(wú)線(xiàn)充電電池 3342 0
關(guān)于TI SimpleLink? MCU平臺(tái)發(fā)布會(huì)視頻
全新TI SimpleLink? MCU平臺(tái)發(fā)布會(huì)
基于Atmel、TI、Toshiba等產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙智能可穿戴方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗藍(lán)牙智能可穿戴解決方案。
德州儀器(TI)3D機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)
這種設(shè)計(jì)將結(jié)構(gòu)光解決方案中的TI數(shù)字微鏡器件與攝像機(jī)、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成,為開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)構(gòu)建運(yùn)點(diǎn)的系統(tǒng)框架。
2014-12-30 標(biāo)簽:TI機(jī)器視覺(jué)TMS320DM8168 3324 0
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