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美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存
2024 年 5 月 9 日, Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布在業(yè)界率先驗(yàn)證并出貨...
英偉達(dá)將取臺(tái)積電6成CoWoS產(chǎn)能?
據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道,數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足,近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會(huì)議,要求擴(kuò)大Co...
2023-08-09 標(biāo)簽:電源管理英偉達(dá)TSV技術(shù) 1366 0
HBM在數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn):AMD的創(chuàng)新如何幫助Nvidia
生成式人工智能即將到來,它將改變世界。自從 ChatGPT 席卷全球并激發(fā)了我們對(duì)人工智能可能性的想象力以來,我們看到各種各樣的公司都在爭(zhēng)先恐后地訓(xùn)練人...
2023-07-24 標(biāo)簽:DRAM芯片人工智能TSV技術(shù) 1480 0
由于受到半導(dǎo)體材料、制造技術(shù)和成本等的限制,如何發(fā)展芯片就成為了大家的關(guān)注重點(diǎn)。
2023-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAMNand flash 1403 0
HBM出現(xiàn)缺貨漲價(jià),又一半導(dǎo)體巨頭加入擴(kuò)產(chǎn)
預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。
CMOS影像感測(cè)技術(shù)興起 聯(lián)電攜手星國(guó)微電子開發(fā)TSV技術(shù)
聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布,將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測(cè)器的TSV技術(shù)開發(fā),透過這項(xiàng)技術(shù),包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)...
2012-06-07 標(biāo)簽:CMOS聯(lián)電TSV技術(shù) 1202 0
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