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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓 TSV 刻蝕機(jī) 1035 0

TSV工藝及設(shè)備技術(shù)

由于摩爾定律逐漸接近其物理極限，為進(jìn)一步追求速度、功耗、功能與制造成本的平衡，后道封裝更加強(qiáng)調(diào)封裝集成度、I/O引腳密度及功能集成度，因此SiP、2.5...

2023-05-31 標(biāo)簽：晶圓封裝 TSV 2174 0

工業(yè)以太網(wǎng)連接器介紹

工業(yè)以太網(wǎng)SPE連接器是一種全新的連接器，它可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)（例如，IEEE 802.3）上更高的帶寬，同時還能適應(yīng)工業(yè)環(huán)境下的特殊要求。SPE連接器...

2023-05-25 標(biāo)簽：連接器工業(yè)以太網(wǎng)TSV 1075 0

SAPS兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝

本文介紹了我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將空間交替相移(SAPS)兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝，SAPS技術(shù)通過在兆頻超聲波裝置和晶片之間的間隙中...

2022-05-26 標(biāo)簽：晶片 TSV 清洗工藝 954 0

TSV制程技術(shù)日愈成熟，模擬芯片將邁向3D時代

類比積體電路設(shè)計也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(...

2019-10-21 標(biāo)簽：TSV 模擬芯片 1194 0

模擬芯片技術(shù)的發(fā)展將邁向3D時代

2019-10-14 標(biāo)簽：TSV 模擬芯片 913 0

三星電子宣布開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV技術(shù) 將鞏固其在高端半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位

10月7日，三星電子宣布已開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV技術(shù)。

2019-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 TSV 3116 0

2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力

根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市...

2019-03-10 標(biāo)簽：晶圓 TSV 2921 0

微控制器整合多軸MEMS傳感器的必要性

Sensor Hub（傳感器集線器）方案整合度將再次大幅提升。微控制器（MCU）供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級封裝（SiP）和硅穿孔（TSV）技術(shù)，整合微控制器和多...

2018-06-14 標(biāo)簽：傳感器 sip tsv 1680 0

什么是3D IC？它們有什么區(qū)別？

為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司...

2018-07-20 標(biāo)簽：ic eda tsv 1.2萬 0

新型封裝技術(shù)盤點(diǎn)，小型化設(shè)備可期

　無止境地追求更輕薄短小的智能型手機(jī)。TechInsights探討半導(dǎo)體封裝整合的創(chuàng)新能力，同時預(yù)測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

2016-05-10 標(biāo)簽：MCM TSV ECP 2980 0

未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5...

2014-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 TSV 1307 0

20/16nm將成主流先進(jìn)工藝怎適應(yīng)？

017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計業(yè)、制造業(yè)是一個很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。

2013-12-16 標(biāo)簽：晶圓廠 TSV 20nm 2094 0

層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己...

2013-12-02 標(biāo)簽：IC SIP TSV 8029 0

半導(dǎo)體制造孕育新機(jī)遇，新技術(shù)變革在所難免

導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來說，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術(shù)可能達(dá)到10n...

2013-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 TSV 1846 0

英飛凌面向移動系統(tǒng)推出具備低動態(tài)電阻和超低電容的TVS器件

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日推出一系列可為移動電子系統(tǒng)提供一流靜電釋放（ESD）保護(hù)的瞬態(tài)電壓抑制（TVS）...

2013-06-05 標(biāo)簽：英飛凌 TSV 1386 0

可穿戴式電腦，未來能否實(shí)現(xiàn)？

可穿戴式電腦將會成為下一波主流趨勢，不僅是一種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，也會是全方位的運(yùn)算解決方案;在過去數(shù)年，可穿戴式電子產(chǎn)品一直是產(chǎn)業(yè)界的熱門話題，以健身配件...

2013-05-24 標(biāo)簽：GPU TSV 可穿戴 1409 0

3D芯片技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)合作模式成關(guān)鍵

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展...

2013-03-07 標(biāo)簽：3D芯片 TSV 1239 0

各大廠商傾力開發(fā)，芯片立體堆疊技術(shù)應(yīng)用在即

TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應(yīng)用于DRAM、FPGA、無線設(shè)備等應(yīng)用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導(dǎo)體廠及類...

2013-02-24 標(biāo)簽：TSV 立體堆疊技術(shù) 3387 0

半導(dǎo)體廠商關(guān)注，TSV應(yīng)用爆發(fā)一觸即發(fā)

TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已...

2013-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 3D晶體管 3519 0

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802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗(yàn)。
FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
封測

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量子計算

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量子計算/量子計算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計算的新型計算模式。從計算的效率上來說量子計算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計算機(jī)。
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致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽能逆變器

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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
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蜂窩技術(shù)

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磁力計

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　　磁力計（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計的原理跟指南針原理類似，可以測量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個方向上的夾角。
萊特波特

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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。
泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場，耦合自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
電氣化

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電氣化就是國民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會發(fā)展到何等地步。
四方光電

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四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
頻率源

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紅外熱成像儀

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失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個輸入端所加的直流電壓之差。
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